[实用新型]高频模块和通信装置有效
| 申请号： | 202120379610.2 | 申请日： | 2021-02-19 |
| 公开（公告）号： | CN214544304U | 公开（公告）日： | 2021-10-29 |
| 发明（设计）人： | 西川博 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H04B1/40 | 分类号： | H04B1/40 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供一种高频模块和通信装置。高频模块(1)具备：模块基板(91)，其具有彼此相向的主面(91a)和主面(91b)；外部连接端子(例如多个柱电极(150))，其配置于主面(91b)；半导体部件(20)，其配置于主面(91b)，包括低噪声放大器(21)和/或(22)；以及金属构件(80)，其被设定为地电位，覆盖半导体部件(20)的与模块基板(91)相反的一侧的表面(20a)的至少一部分。 | ||
| 搜索关键词： | 高频 模块 通信 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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