[实用新型]高频模块和通信装置

说明书

提供一种高频模块和通信装置。高频模块(1)具备：模块基板(91)，其具有彼此相向的主面(91a)和主面(91b)；外部连接端子(例如多个柱电极(150))，其配置于主面(91b)；半导体部件(20)，其配置于主面(91b)，包括低噪声放大器(21)和/或(22)；以及金属构件(80)，其被设定为地电位，覆盖半导体部件(20)的与模块基板(91)相反的一侧的表面(20a)的至少一部分。

技术领域

本实用新型涉及一种高频模块和通信装置。

背景技术

在便携式电话等移动通信设备中，特别是，随着多频段化的进展，构成高频前端电路的电路元件增加，难以使高频模块小型化。

专利文献1中公开了一种通过两面安装型基板来实现小型化的半导体模块。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2011-040602号公报

实用新型内容

实用新型要解决的问题

然而，在上述以往的高频模块中，用在安装于两面安装型基板的高频部件上的屏蔽效果有时不充分。

因此，本实用新型提供一种能够提高用在安装于两面安装型基板的高频部件上的屏蔽效果的高频模块和通信装置。

用于解决问题的方案

本实用新型的一个方式所涉及的高频模块具备：模块基板，其具有彼此相向的第一主面和第二主面；外部连接端子，其配置于所述第二主面；半导体部件，其配置于所述第二主面，包括低噪声放大器；以及金属构件，其被设定为地电位，覆盖所述半导体部件的与所述模块基板相反的一侧的表面的至少一部分。

优选地，所述金属构件具有：基部，其覆盖所述半导体部件的与所述模块基板相反的一侧的表面的至少一部分；以及侧部，其与所述基部接合，覆盖所述半导体部件的侧面的至少一部分。

优选地，所述侧部是从所述基部朝向所述第二主面延伸的、沿着所述半导体部件的侧面配置的壁。

优选地，所述侧部是从所述基部朝向所述第二主面延伸的、沿着所述半导体部件的侧面配置的多个柱。

优选地，所述侧部在所述第二主面上与地导体接合。

优选地，所述高频模块还具备树脂构件，该树脂构件配置于所述第二主面，用于密封所述半导体部件，所述金属构件的至少一部分从所述树脂构件暴露出来。

优选地，所述高频模块还具备屏蔽电极层，该屏蔽电极层覆盖所述模块基板的所述第一主面和侧面。

优选地，所述高频模块还具备配置于所述第一主面的功率放大器。

本实用新型的一个方式所涉及的通信装置具备：上述的高频模块；以及信号处理电路，其对从所述高频模块输出的高频信号进行处理。

实用新型的效果

根据本实用新型，能够提高用在安装于两面安装型基板的高频部件上的屏蔽效果。

附图说明

图1是实施方式1所涉及的高频模块和通信装置的电路结构图。

图2是实施方式1所涉及的高频模块的俯视图。

图3是实施方式1所涉及的高频模块的截面图。

图4是实施方式1中的金属构件的立体图。

图5是实施方式1的变形例中的金属构件的立体图。

图6是实施方式2所涉及的高频模块的截面图。

附图标记说明