[实用新型]温控特性测试装置有效
| 申请号： | 202120368128.9 | 申请日： | 2021-02-07 |
| 公开（公告）号： | CN214895642U | 公开（公告）日： | 2021-11-26 |
| 发明（设计）人： | 沈彬彬;孙伟;桑永昌;蒋振宇;闫春辉 | 申请（专利权）人： | 深圳第三代半导体研究院 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 李庆波 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请涉及测试装置技术领域，具体公开了一种温控特性测试装置，该温控特性测试装置，包括：载台；加热件，设置于载台的一侧，且与载台构成热传递，温度传感器，与载台相接触；控制电路，分别与温度传感器及加热件构成电连接，控制电路接收温度传感器所采集的载台实时温度值来控制加热件的加热功率。通过上述方式，半导体器件可以在精确的保持特定温度的情况下来测试其性能，同时避免载台过热而导致半导体器件被损坏。 | ||
| 搜索关键词： | 温控 特性 测试 装置 | ||
【主权项】：
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