[实用新型]温控特性测试装置有效
| 申请号: | 202120368128.9 | 申请日: | 2021-02-07 |
| 公开(公告)号: | CN214895642U | 公开(公告)日: | 2021-11-26 |
| 发明(设计)人: | 沈彬彬;孙伟;桑永昌;蒋振宇;闫春辉 | 申请(专利权)人: | 深圳第三代半导体研究院 |
| 主分类号: | G01R31/26 | 分类号: | G01R31/26 |
| 代理公司: | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人: | 李庆波 |
| 地址: | 518000 广东省深圳市龙*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 温控 特性 测试 装置 | ||
1.一种温控特性测试装置,其特征在于,包括:
载台;
加热件,设置于所述载台的一侧,且与所述载台构成热传递,
温度传感器,与所述载台相接触;
控制电路,分别与所述温度传感器及所述加热件构成电连接,所述控制电路接收所述温度传感器所采集的载台实时温度值来控制所述加热件的加热功率。
2.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述装置还包括:
壳体,所述加热件设置于所述壳体的一侧;
散热片,设置于所述壳体的内腔中,且所述散热片与所述加热件相接触;
至少一个散热风扇,装设于所述散热片上,其中,所述控制电路与所述至少一个散热风扇构成电连接,所述控制电路接收所述温度传感器所采集的载台实时温度值来控制所述至少一个散热风扇的启闭。
3.根据权利要求2所述的装置,其特征在于,
所述壳体上开设有安装孔,所述至少一个散热风扇远离所述散热片的一端经所述安装孔暴露于所述壳体外。
4.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述加热件包括:
耐温薄膜;
加热金属线路,设置在所述耐温薄膜内部;
第一电极和第二电极,分别与所述加热金属线路构成电连接。
5.根据权利要求4所述的装置,其特征在于,
所述加热金属线路呈迂回状环绕于所述耐温薄膜内部。
6.根据权利要求4所述的装置,其特征在于,
所述耐温薄膜为聚酰亚胺薄膜,所述聚酰亚胺薄膜的厚度小于等于0.3mm。
7.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,
所述加热件的加热温度为室温至260℃,温控误差小于±0.5℃。
8.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述装置还包括:
第一供电接口、正极压板和负极压板,所述正极压板和负极压板分别与放置于所述载台的待检测器件的焊盘连接,所述第一供电接口连接供电电源时通过所述正极压板和负极压板为所述待检测器件提供电源。
9.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述装置还包括:
第二供电接口,设置在加热件上,所述第二供电接口连接供电电源时为所述加热件提供电源。
10.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述装置还包括:
通讯接口,连接所述温度传感器和所述控制电路。
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