[实用新型]温控特性测试装置

说明书

本申请涉及测试装置技术领域，具体公开了一种温控特性测试装置，该温控特性测试装置，包括：载台；加热件，设置于载台的一侧，且与载台构成热传递，温度传感器，与载台相接触；控制电路，分别与温度传感器及加热件构成电连接，控制电路接收温度传感器所采集的载台实时温度值来控制加热件的加热功率。通过上述方式，半导体器件可以在精确的保持特定温度的情况下来测试其性能，同时避免载台过热而导致半导体器件被损坏。

技术领域

本申请涉及测试装置技术领域，特别是涉及一种温控特性测试装置。

背景技术

随着科学的创新，半导体材料得到长足的发展，半导体器件也得到了不断发展与提高，半导体器件不断出现性能更好的产品，对半导体器件的性能测试提出了更高的要求。

在半导体器件的性能测试时，常常需要控制半导体器件处于某指定温度，以测试在半导体器件在特定温度下的性能。但是，目前很多测试设备并不具备这一精确的控温功能。

实用新型内容

基于此，本申请针对现有技术存在的不足而提供了一种温控特性测试装置，半导体器件可以在精确的保持特定温度的情况下来测试其性能，同时避免载台过热而导致半导体器件被损坏。

一方面，本申请提供了一种温控特性测试装置，包括：载台；加热件，设置于载台的一侧，且与载台构成热传递，温度传感器，与载台相接触；控制电路，分别与温度传感器及加热件构成电连接，控制电路接收温度传感器所采集的载台实时温度值来控制加热件的加热功率。

其中，该装置还包括：壳体，加热件设置于壳体的一侧；散热片，设置于壳体的内腔中，且散热片与加热件相接触；至少一个散热风扇，装设于散热片上，其中，控制电路与至少一个散热风扇构成电连接，控制电路接收温度传感器所采集的载台实时温度值来控制至少一个散热风扇的启闭。

其中，壳体上开设有安装孔，至少一个散热风扇远离散热片的一端经安装孔暴露于壳体外。

其中，加热件包括：耐温薄膜；加热金属线路，设置在耐温薄膜内部；第一电极和第二电极，分别与加热金属线路构成电连接。

其中，加热金属线路呈迂回状环绕于耐温薄膜内部。

其中，耐温薄膜为聚酰亚胺薄膜，聚酰亚胺薄膜的厚度小于等于0.3mm。

其中，加热件的加热温度为室温至260℃。

其中，该装置还包括：第一供电接口、正极压板和负极压板，正极压板和负极压板分别与放置于载台的待检测器件的焊盘连接，第一供电接口连接供电电源时通过正极压板和负极压板为待检测器件提供电源。

其中，该装置还包括：第二供电接口，设置在加热件上，第二供电接口连接供电电源时为加热件提供电源。

其中，该装置还包括：通讯接口，连接温度传感器和控制电路。

本申请的有益效果是：区别于现有技术的情况，由于本申请所公开的温控特性测试装置包括：载台；加热件，设置于载台的一侧，且与载台构成热传递，温度传感器，与载台相接触；控制电路，分别与温度传感器及加热件构成电连接，控制电路接收温度传感器所采集的载台实时温度值来控制加热件的加热功率。在检测某种半导体器件在某特定温度下的性能的时候，可以将半导体器件置于载台上，温度传感器采集载台的实时温度值，控制电路接收温度传感器所采集的载台实时温度值来控制加热件的加热功率，使得半导体器件可以在精确的保持特定温度的情况下来测试其性能，同时避免载台过热而导致半导体器件被损坏。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。其中：