[实用新型]一种电子束蒸发式芯片PAD薄膜层

摘要

本实用新型公开了一种电子束蒸发式芯片PAD薄膜层，其技术方案是：包括管脚和薄膜，所述薄膜套设在管脚外侧，所述管脚和薄膜之间设有高温绝缘涂层，所述薄膜内部嵌设有安装组件，本实用新型的有益效果是：通过将管脚放置在薄膜内侧，接着沿着第一折痕将薄膜折叠，然后绕着管脚缠卷薄膜，薄膜将管脚上半部分包裹，直至胶水与薄膜外壁粘接，此时完成了薄膜的安装，之后在将其拆卸时，只需要沿着第二折痕按压软模，矩形塑料带的棱角将薄膜刺破，然后薄膜刺破部位向外翘起，使用者通过拉动薄膜刺破部位然后将薄膜与管脚脱离，装卸方便，提高了薄膜的装卸效率。