[实用新型]一种电子束蒸发式芯片PAD薄膜层

说明书

本实用新型公开了一种电子束蒸发式芯片PAD薄膜层，其技术方案是：包括管脚和薄膜，所述薄膜套设在管脚外侧，所述管脚和薄膜之间设有高温绝缘涂层，所述薄膜内部嵌设有安装组件，本实用新型的有益效果是：通过将管脚放置在薄膜内侧，接着沿着第一折痕将薄膜折叠，然后绕着管脚缠卷薄膜，薄膜将管脚上半部分包裹，直至胶水与薄膜外壁粘接，此时完成了薄膜的安装，之后在将其拆卸时，只需要沿着第二折痕按压软模，矩形塑料带的棱角将薄膜刺破，然后薄膜刺破部位向外翘起，使用者通过拉动薄膜刺破部位然后将薄膜与管脚脱离，装卸方便，提高了薄膜的装卸效率。

技术领域

本实用新型涉及PAD薄膜技术领域，具体涉及一种电子束蒸发式芯片PAD薄膜层。

背景技术

芯片，又称微电路、微芯片、集成电路。是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。从1930年代开始，元素周期表中的化学元素中的半导体被研究者如贝尔实验室的William Shockley认为是固态真空管的最可能的原料。从氧化铜到锗，再到硅，原料在1940到1950年代被系统的研究。今天，尽管元素中期表的一些III-V价化合物如砷化镓应用于特殊用途如：发光二极管，激光，太阳能电池和最高速集成电路，单晶硅成为集成电路主流的基层。创造无缺陷晶体的方法用去了数十年的时间。最先进的集成电路是微处理器或多核处理器的核心(cores)，可以控制电脑到手机到数字微波炉的一切。存储器和ASIC是其他集成电路家族的例子，对于现代信息社会非常重要。虽然设计开发一个复杂集成电路的成本非常高，但是当分散到通常以百万计的产品上，每个IC的成本最小化。IC的性能很高，因为小尺寸带来短路径，使得低功率逻辑电路可以在快速开关速度应用。这些年来，IC持续向更小的外型尺寸发展，使得每个芯片可以封装更多的电路。这样增加了每单位面积容量，可以降低成本和增加功能－见摩尔定律，集成电路中的晶体管数量，每两年增加一倍。总之，随着外形尺寸缩小，几乎所有的指标改善了－单位成本和开关功率消耗下降，速度提高。而其中的PAD可以解释为管脚，其安装在芯片内部。

现有技术存在以下不足：管脚在使用过程中，需要增设薄膜对管脚进行保护，由于薄膜厚度较小，且具有一定的柔软性，而为了不伤及管脚，故在装卸薄膜时需要轻手轻脚，严重降低了薄膜的装卸效率。

因此，发明一种电子束蒸发式芯片PAD薄膜层很有必要。

实用新型内容

为此，本实用新型提供一种电子束蒸发式芯片PAD薄膜层，通过将管脚放置在薄膜内侧，接着沿着第一折痕将薄膜折叠，然后绕着管脚缠卷薄膜，薄膜将管脚上半部分包裹，直至胶水与薄膜外壁粘接，此时完成了薄膜的安装，之后在将其拆卸时，只需要沿着第二折痕按压软模，矩形塑料带的棱角将薄膜刺破，然后薄膜刺破部位向外翘起，使用者通过拉动薄膜刺破部位然后将薄膜与管脚脱离，装卸方便，提高了薄膜的装卸效率，以解决管脚在使用过程中，需要增设薄膜对管脚进行保护，由于薄膜厚度较小，且具有一定的柔软性，而为了不伤及管脚，故在装卸薄膜时需要轻手轻脚，严重降低了薄膜的装卸效率的问题。

为了实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种电子束蒸发式芯片PAD薄膜层，包括管脚和薄膜，所述薄膜套设在管脚外侧，所述管脚和薄膜之间设有高温绝缘涂层，所述薄膜内部嵌设有安装组件。

优选的，所述薄膜内侧涂有胶水，所述胶水设在高温绝缘涂层一侧。

优选的，所述薄膜上设有第一折痕，所述第一折痕设在高温绝缘涂层和胶水顶部。

优选的，所述薄膜外侧设有多个第二折痕，所述第二折痕关于管脚垂直中心线对称。

优选的，所述薄膜的长度为管脚长度的二分之一。

优选的，所述安装组件包括多个矩形塑料带，多个所述矩形塑料带均嵌设在薄膜内壁中。

优选的，所述安装组件包括多个三角形塑料带，多个所述三角形塑料带均嵌设在薄膜内壁中。

本实用新型的有益效果是：