[实用新型]一种半导体溅射承载功能性胶膜有效
| 申请号： | 202120094043.6 | 申请日： | 2021-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN215096131U | 公开（公告）日： | 2021-12-10 |
| 发明（设计）人： | 夏超华 | 申请（专利权）人： | 苏州市新广益电子有限公司 |
| 主分类号： | B32B25/08 | 分类号： | B32B25/08;B32B25/20;B32B27/08;B32B27/28;B32B27/30;B32B27/32;B32B27/40;B32B33/00;B32B7/12 |
| 代理公司： | 慈溪夏远创科知识产权代理事务所(普通合伙) 33286 | 代理人： | 陈伯祥 |
| 地址： | 215156 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体溅射承载功能性胶膜，分为七层结构，包括外侧的表层膜、内侧的夹层膜和高分子膜，表层膜、夹层膜和高分子膜之间各通过胶水层分隔，两个外侧的表层膜为离型膜，所述夹层膜为聚酰亚胺膜，所述高分子膜为PVC、PU、TPEE或硅橡胶膜。本实用新型提供了一种半导体溅射承载功能性胶膜的技术方案，能够满足软板客户日益增长的压合需求，采用弹性体膜取代部分胶水，从而兼顾缓冲和粘结作用，具有较好的耐热性能，从而避免溢胶的风险。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 溅射 承载 功能 胶膜 | ||
【主权项】：
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