[实用新型]一种晶片边缘加工完整度检测装置有效
| 申请号： | 202120085795.6 | 申请日： | 2021-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN215955234U | 公开（公告）日： | 2022-03-04 |
| 发明（设计）人： | 郑双喜;宋新省;刘勇;陈江涛 | 申请（专利权）人： | 山东盈和电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 山东智达联合专利代理事务所(普通合伙) 37303 | 代理人： | 姜秀梅 |
| 地址： | 272100 山东省济宁市嘉祥*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开一种晶片边缘加工完整度检测装置，包括底板，底座通过支腿放置在工作台上，底座下方设置有固定在工作台上的电机，所述电机的输出轴通过联轴器连接转轴，转轴穿过底座连接旋转板，所述旋转板上固定连接有晶片放置筒，所述晶片放置筒一侧设置有缺口；所述底座一侧固定有立柱，所述立柱靠近晶片放置筒的一侧设置有用于晶片边缘着色的毛刷，所述毛刷连接着色装置，所述底座另一侧设置有支撑架，所述支撑架上端设置有用于固定晶片放置筒内部晶片的固定装置。本实用新型根据晶片边缘的着色情况，一方面可使得对未加工的晶片在后续加工中确保对其加工均匀，以提升加工精度；同时亦可直观的观察已加工的晶片的加工状况，以确保产品合格率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶片 边缘 加工 完整 检测 装置 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
