[实用新型]一种晶片边缘加工完整度检测装置有效
申请号: | 202120085795.6 | 申请日: | 2021-01-13 |
公开(公告)号: | CN215955234U | 公开(公告)日: | 2022-03-04 |
发明(设计)人: | 郑双喜;宋新省;刘勇;陈江涛 | 申请(专利权)人: | 山东盈和电子科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 山东智达联合专利代理事务所(普通合伙) 37303 | 代理人: | 姜秀梅 |
地址: | 272100 山东省济宁市嘉祥*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 晶片 边缘 加工 完整 检测 装置 | ||
本实用新型公开一种晶片边缘加工完整度检测装置,包括底板,底座通过支腿放置在工作台上,底座下方设置有固定在工作台上的电机,所述电机的输出轴通过联轴器连接转轴,转轴穿过底座连接旋转板,所述旋转板上固定连接有晶片放置筒,所述晶片放置筒一侧设置有缺口;所述底座一侧固定有立柱,所述立柱靠近晶片放置筒的一侧设置有用于晶片边缘着色的毛刷,所述毛刷连接着色装置,所述底座另一侧设置有支撑架,所述支撑架上端设置有用于固定晶片放置筒内部晶片的固定装置。本实用新型根据晶片边缘的着色情况,一方面可使得对未加工的晶片在后续加工中确保对其加工均匀,以提升加工精度;同时亦可直观的观察已加工的晶片的加工状况,以确保产品合格率。
技术领域
本实用新型涉及晶片检测技术领域,具体涉及一种晶片边缘加工完整度检测装置。
背景技术
晶片在加工完成后望望需对其进行边缘倒角等处理,以提高产品性能。但在加工过程中,由于晶片的尺寸原因,其加工具有一定难度,加工不均匀的现象时有发生。由于晶片的光学性质,当晶片的加工不均匀程度不高时,肉眼难以辨别,而直接使用会导致后续晶片的性能及外观均受到影响。
实用新型内容
本实用新型专利目的是提供一种晶片边缘加工完整度检测装置,解决上述提出的问题。
一种晶片边缘加工完整度检测装置,包括底板,底座通过支腿放置在工作台上,所述底座下方设置有固定在工作台上的电机,所述电机的输出轴通过联轴器连接转轴,所述转轴穿过底座连接旋转板,所述旋转板上固定连接有晶片放置筒,所述晶片放置筒一侧设置有缺口;所述底座一侧固定有立柱,所述立柱靠近晶片放置筒的一侧设置有用于晶片边缘着色的毛刷,所述毛刷连接着色装置,所述底座另一侧设置有支撑架,所述支撑架上端设置有用于固定晶片放置筒内部晶片的固定装置。
进一步优化地,所述着色装置包括设置在底座下方的着色液存放箱,所述着色液存放箱中设置有水泵,水泵连接导液管,所述导液管连接毛刷。
进一步优化地,所述毛刷下方设置有着色液收集头,所述着色液收集头连接回流管,所述回流管连接着色液存放箱。
进一步优化地,所述固定装置包括固定在支撑架上的气缸,所述气缸设置在晶片放置筒正上方,所述气缸的输出端固定连接轴承。
进一步优化地,所述轴承与晶片接触处设置橡胶垫。
进一步优化地,所述活动板一侧设置有槽口,所述槽口设置在缺口处。
本实用新型实施例的提供的上述技术方案,相比于现有技术,具有以下技术效果:
本实用新型根据晶片边缘的着色情况,一方面可使得对未加工的晶片在后续加工中确保对其加工均匀,以提升加工精度;同时亦可直观的观察已加工的晶片的加工状况,以确保产品合格率。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
图2为本实用新型晶片放置筒的示意图。
图3为本实用新型活动板的示意图。
图中:1、底座,2、电机,3、转轴,4、旋转板,5、晶片放置筒,51、缺口,6、活动板,61、插块,7、支撑架,8、气缸,9、轴承,10、立柱,11、毛刷,12、着色液存放箱,13、导液管,14、着色液收集头,15、回流管。
具体实施方式
下面的具体实施例是结合本说明书中提供的附图对本申请的技术方案作出的具体、清楚的描述。其中,说明书的附图只是为了用于将本申请的技术方案呈现得更加清楚明了,并不代表实际生产或使用中的形状或大小,以及也不能将附图的标记作为所涉及的权利要求的限制。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造