[实用新型]一种晶片边缘加工完整度检测装置有效

专利信息
申请号: 202120085795.6 申请日: 2021-01-13
公开(公告)号: CN215955234U 公开(公告)日: 2022-03-04
发明(设计)人: 郑双喜;宋新省;刘勇;陈江涛 申请(专利权)人: 山东盈和电子科技股份有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67
代理公司: 山东智达联合专利代理事务所(普通合伙) 37303 代理人: 姜秀梅
地址: 272100 山东省济宁市嘉祥*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 一种 晶片 边缘 加工 完整 检测 装置
【权利要求书】:

1.一种晶片边缘加工完整度检测装置,包括底板,底座通过支腿放置在工作台上,其特征在于:所述底座下方设置有固定在工作台上的电机,所述电机的输出轴通过联轴器连接转轴,所述转轴穿过底座连接旋转板,所述旋转板上固定连接有晶片放置筒,所述晶片放置筒一侧设置有缺口;所述底座一侧固定有立柱,所述立柱靠近晶片放置筒的一侧设置有用于晶片边缘着色的毛刷,所述毛刷连接着色装置,所述底座另一侧设置有支撑架,所述支撑架上端设置有用于固定晶片放置筒内部晶片的固定装置。

2.根据权利要求1所述的一种晶片边缘加工完整度检测装置,其特征在于:所述着色装置包括设置在底座下方的着色液存放箱,所述着色液存放箱中设置有水泵,水泵连接导液管,所述导液管连接毛刷。

3.根据权利要求2所述的一种晶片边缘加工完整度检测装置,其特征在于,所述毛刷下方设置有着色液收集头,所述着色液收集头连接回流管,所述回流管连接着色液存放箱。

4.根据权利要求1所述的一种晶片边缘加工完整度检测装置,其特征在于,所述固定装置包括固定在支撑架上的气缸,所述气缸设置在晶片放置筒正上方,所述气缸的输出端固定连接轴承。

5.根据权利要求4所述的一种晶片边缘加工完整度检测装置,其特征在于,所述轴承与晶片接触处设置橡胶垫。

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