[实用新型]一种应用在透明显示屏的LED芯片倒装结构有效
| 申请号： | 202120072642.8 | 申请日： | 2021-01-12 |
| 公开（公告）号： | CN213936230U | 公开（公告）日： | 2021-08-10 |
| 发明（设计）人： | 熊木地;郑伟;刘耀;全日龙 | 申请（专利权）人： | 大连集思特科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L25/16;H01L23/538 |
| 代理公司： | 大连东方专利代理有限责任公司 21212 | 代理人： | 姜玉蓉;李洪福 |
| 地址： | 116023 辽宁省大连市*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种应用在透明显示屏的LED芯片倒装结构，包括芯片衬底，所述芯片衬底的内部设置有导电线路，在芯片衬底的上表面连接有驱动IC、LED外延片R、LED外延片G和LED外延片B，所述芯片衬底的上表面设置有用于保护该结构的封装体。所述驱动IC采用导电材料贴装在芯片衬底上，所述LED外延片R、LED外延片G和LED外延片B均采用导电材料贴装在驱动IC的焊盘上。采用LED芯片倒装结构是因为将导线布于衬底上使导线不易断裂，使用时间更长；不用增加额外布局使芯片面积更小；LED外延片的焊盘在底面从而亮度更大，可以很好的满足现在人们对LED芯片的要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 应用 透明 显示屏 led 芯片 倒装 结构 | ||
【主权项】：
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