[实用新型]一种应用在透明显示屏的LED芯片倒装结构

说明书

本实用新型公开了一种应用在透明显示屏的LED芯片倒装结构，包括芯片衬底，所述芯片衬底的内部设置有导电线路，在芯片衬底的上表面连接有驱动IC、LED外延片R、LED外延片G和LED外延片B，所述芯片衬底的上表面设置有用于保护该结构的封装体。所述驱动IC采用导电材料贴装在芯片衬底上，所述LED外延片R、LED外延片G和LED外延片B均采用导电材料贴装在驱动IC的焊盘上。采用LED芯片倒装结构是因为将导线布于衬底上使导线不易断裂，使用时间更长；不用增加额外布局使芯片面积更小；LED外延片的焊盘在底面从而亮度更大，可以很好的满足现在人们对LED芯片的要求。

技术领域

本实用新型涉及透明显示屏技术领域，尤其涉及一种应用在透明显示屏的LED芯片倒装结构。

背景技术

随着芯片行业的高速发展，芯片的种类越来越多，芯片产品已经应用在我们生活的方方面面。LED芯片的一大分支用于显示屏，人们对LED芯片的要求主要是面积小，功耗低，发光亮度大，使用时间长。但传统的封装工艺无法满足这些要求，因为据市场统计绝大部分的LED芯片失效都是因为飞线断裂，而且因为飞线的存在增加了芯片的布局从而加大了面积。并且因为外延片R、G、B的焊盘在外延片顶部，所以对其发光亮度有所影响。因此，急需一种新的封装结构来解决这些问题。

实用新型内容

根据现有技术存在的问题，本实用新型公开了一种应用在透明显示屏的LED芯片倒装结构，包括：芯片衬底，所述芯片衬底的内部设置有导电线路，在芯片衬底的上表面连接有驱动IC、LED外延片R、LED外延片G和LED外延片B，所述芯片衬底的上表面设置有用于保护该结构的封装体。

所述驱动IC采用导电材料贴装在芯片衬底上，所述LED外延片R、LED外延片G和LED外延片B均采用导电材料贴装在驱动IC的上表面焊盘上。

所述驱动IC、LED外延片R、LED外延片G和LED外延片B的底面具有可贴装导电的焊盘。

所述驱动IC的顶部和底部具有可贴装导电的焊盘。

其中导电材料为银浆、焊锡或导电金球。

由于采用了上述技术方案，本实用新型提供的一种应用在透明显示屏的LED芯片倒装结构，该结构不采用飞线的方式连接驱动IC和外延片，而是在衬底进行布线，然后将驱动IC和外延片用导电材料贴装在衬底上，以衬底上的连接线进行导通，采用LED芯片倒装结构是因为将导线布于衬底上使导线不易断裂，使用时间更长；不用增加额外布局使芯片面积更小；LED外延片的焊盘在底面从而亮度更大，可以很好的满足现在人们对LED芯片的要求。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型中LED芯片倒装结构示意图；

图2为本实用新型中LED芯片倒装结构示意图；

图3为本实用新型中LED芯片倒装结构示意图；

图4为本实用新型中LED芯片倒装结构示意图。

其中1、GND(电源负)管脚；2、SDI(数据输入)管脚；3、SDO(数据输出)管脚；4是VDD(电源正)管脚，5、驱动IC；6、LED外延片R；7、LED外延片G；8、LED外延片B；9、封装体；10、芯片衬底。

具体实施方式

为使本实用新型的技术方案和优点更加清楚，下面结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚完整的描述：