[实用新型]一种硅片加工用固定装置有效
| 申请号: | 202120046524.X | 申请日: | 2021-01-08 |
| 公开(公告)号: | CN214378383U | 公开(公告)日: | 2021-10-08 |
| 发明(设计)人: | 祝凯 | 申请(专利权)人: | 开化晶芯电子有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/78 |
| 代理公司: | 温州青科专利代理事务所(特殊普通合伙) 33390 | 代理人: | 虞乘乘 |
| 地址: | 324300 浙江省衢州市开*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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| 摘要: | 本实用新型涉及硅片技术领域,且公开了一种硅片加工用固定装置,包括固定座,所述固定座的顶部粘接有胶带,所述胶带的顶部粘接有晶圆,所述固定座的内部活动连接有连杆,所述连杆的侧表面连接有弹片,所述弹片的内部连接有转动管,所述转动管的内部活动连接有伸长杆,所述伸长杆的底端固定连接有垫块。该硅片加工用固定装置,通过固定座、连杆、弹片、转动管、伸长杆、垫块、转管、转动块、第一齿轮、转轴、第二齿轮和把手之间的相互配合,可以通过转动把手带动转动块移动,从而将晶圆固定在固定座顶部,达到了防止硅片在切割时发生偏移的效果,解决了当UV胶带在使用后,粘性下降,导致硅片在切割时发生偏移的问题。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 硅片 工用 固定 装置 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





