[实用新型]一种硅片加工用固定装置有效
| 申请号: | 202120046524.X | 申请日: | 2021-01-08 |
| 公开(公告)号: | CN214378383U | 公开(公告)日: | 2021-10-08 |
| 发明(设计)人: | 祝凯 | 申请(专利权)人: | 开化晶芯电子有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/78 |
| 代理公司: | 温州青科专利代理事务所(特殊普通合伙) 33390 | 代理人: | 虞乘乘 |
| 地址: | 324300 浙江省衢州市开*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 硅片 工用 固定 装置 | ||
本实用新型涉及硅片技术领域,且公开了一种硅片加工用固定装置,包括固定座,所述固定座的顶部粘接有胶带,所述胶带的顶部粘接有晶圆,所述固定座的内部活动连接有连杆,所述连杆的侧表面连接有弹片,所述弹片的内部连接有转动管,所述转动管的内部活动连接有伸长杆,所述伸长杆的底端固定连接有垫块。该硅片加工用固定装置,通过固定座、连杆、弹片、转动管、伸长杆、垫块、转管、转动块、第一齿轮、转轴、第二齿轮和把手之间的相互配合,可以通过转动把手带动转动块移动,从而将晶圆固定在固定座顶部,达到了防止硅片在切割时发生偏移的效果,解决了当UV胶带在使用后,粘性下降,导致硅片在切割时发生偏移的问题。
技术领域
本实用新型涉及硅片技术领域,具体为一种硅片加工用固定装置。
背景技术
硅片在经过各种清洗、成膜、光刻、刻蚀和掺杂等步骤后,硅片上就刻蚀了一整套集成电路,一个硅片上含有多个晶粒,若想将晶粒取下,需要对晶圆进行分割,在对晶圆进行划分时,需要用到晶圆切割专用的UV胶带进行固定,但UV胶带在长时间使用后,粘性下降,此时再对硅片进行分割,可能会使硅片在切割时发生偏移,从而导致硅片因切割位置偏移而报废。
实用新型内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种硅片加工用固定装置,具备防止硅片在切割时发生偏移的优点,解决了当UV胶带在使用后,粘性下降,导致硅片在切割时发生偏移的问题。
(二)技术方案
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种硅片加工用固定装置,包括固定座,所述固定座的顶部粘接有胶带,所述胶带的顶部粘接有晶圆,所述固定座的内部活动连接有连杆,所述连杆的侧表面连接有弹片,所述弹片的内部连接有转动管,所述转动管的内部活动连接有伸长杆,所述伸长杆的底端固定连接有垫块,所述垫块的底部与晶圆的顶部抵持,所述固定座的内部开设有固定槽,所述固定槽的内部活动连接有转管,所述转管的内部螺纹连接有转动块,所述转动块的顶部与连杆的底端固定连接,所述转管的侧表面固定套接有第一齿轮,所述固定座的内部连接有转轴,所述转轴的侧表面固定套接有第二齿轮和把手,所述第一齿轮与第二齿轮啮合。
优选的,所述固定座的内部开设有通孔,所述连杆的侧表面与通孔的内部活动连接。
优选的,所述弹片的内部开设有固定孔,所述连杆的侧表面与固定孔的内部活动连接,所述连杆的侧表面螺纹连接有锁定螺母。
优选的,所述固定座的内部开设有通槽,所述通槽的内部与固定槽的内部连通,所述转轴的侧表面与通槽的内部活动连接。
优选的,所述弹片的内部开设有螺纹槽,所述转动管的侧表面与螺纹槽的内部螺纹连接,所述转动管的内顶壁固定连接有弹簧,所述弹簧的底端与伸长杆的顶端固定连接。
优选的,所述伸长杆的左右两侧均固定连接有限位块,所述转动管左右两侧的内壁均开设有限位槽,所述限位块位于限位槽的内部。
与现有技术相比,本实用新型提供了一种硅片加工用固定装置,具备以下有益效果:
1、该硅片加工用固定装置,通过固定座、连杆、弹片、转动管、伸长杆、垫块、转管、转动块、第一齿轮、转轴、第二齿轮和把手之间的相互配合,可以通过转动把手带动转动块移动,从而将晶圆固定在固定座顶部,达到了防止硅片在切割时发生偏移的效果,解决了当UV胶带在使用后,粘性下降,导致硅片在切割时发生偏移的问题。
2、该硅片加工用固定装置,通过转动管、伸长杆、垫块、弹簧、限位块和限位槽之间的相互配合,可以通过拧动转动管来调节垫块与晶圆间压力的大小,达到了便于调节垫块固定压力的效果,解决了垫块对晶圆的固定压力不便调节的问题。
附图说明
图1为本实用新型局部剖视图;
图2为本实用新型图1中A处放大图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





