[实用新型]半导体侧面泵浦模块有效

专利信息
申请号: 202120017943.0 申请日: 2021-01-05
公开(公告)号: CN214044329U 公开(公告)日: 2021-08-24
发明(设计)人: 金凤文;庞博 申请(专利权)人: 北京镭宝光电技术有限公司
主分类号: H01S3/23 分类号: H01S3/23;H01S3/0941
代理公司: 北京市盛峰律师事务所 11337 代理人: 席小东
地址: 100015 北*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型提供一种半导体侧面泵浦模块,包括n段激光棒,n段激光棒的光轴同轴串联;任意相邻两个激光棒表示为第1激光棒和第2激光棒,第1激光棒的第1侧面设置第1泵浦源进行泵浦,第1激光棒的第2侧面固定在第1棒架上进行传导冷却;第2激光棒的第1侧面固定在第2棒架上进行传导冷却,第2激光棒的第2侧面设置第2泵浦源进行泵浦;其中,第1泵浦源的泵浦光方向和第2泵浦源的泵浦光方向相对于光轴相对设置。本实用新型采用若干段较短的激光棒光轴串联制作形成,降低了机械加工难度。同时,通过相邻两段激光棒的泵浦光源相对摆放的措施,提升光束质量和光束指向稳定性。
搜索关键词: 半导体 侧面 模块
【主权项】:
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