[发明专利]一种适用于第三代半导体材料兼容硅基等离子去胶机在审
| 申请号： | 202111676953.6 | 申请日： | 2021-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN114308764A | 公开（公告）日： | 2022-04-12 |
| 发明（设计）人： | 马东;李晓玲 | 申请（专利权）人： | 无锡小迪电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B08B1/00 | 分类号： | B08B1/00;B08B7/00;B08B13/00;B08B15/04;F16F15/04 |
| 代理公司： | 无锡派尔特知识产权代理事务所(普通合伙) 32340 | 代理人： | 杨立秋 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市新*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种适用于第三代半导体材料兼容硅基等离子去胶机，包括等离子去胶机本体和底座，所述底座位于等离子去胶机本体的下方，底座的顶部开设有四个呈两两对称设置的安装槽，等离子去胶机本体的底部固定安装有四个支撑柱。本发明设计合理，实用性好，能够对半导体材料的上表面和下表面进行自动清洁除尘，并能够对清扫下来的灰尘杂质进行收集，不需人工手动操作对半导体材料表面进行清洁，减少了工作人员的劳动量，避免半导体材料携带灰尘杂质进入等离子去胶机本体内，提高了去胶质量，而且能够对等离子去胶机本体受到的震动力进行有效的缓冲减震，提高了等离子去胶机本体的抗震性能，避免等离子去胶机本体受到震动力而损坏。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 适用于 第三代 半导体材料 兼容 等离子 去胶机 | ||
【主权项】：
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