[发明专利]一种气流改善的晶圆清洗系统及其工作方法在审
| 申请号： | 202111674404.5 | 申请日： | 2021-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN114420598A | 公开（公告）日： | 2022-04-29 |
| 发明（设计）人： | 邓信甫;刘大威;陈丁堃 | 申请（专利权）人： | 至微半导体（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/02;B08B3/02;B08B5/02 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人： | 竺路玲 |
| 地址： | 200241 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种气流改善的晶圆清洗系统及其工作方法，其中，气流改善的晶圆清洗系统包括：隔离室；清洗单元，清洗单元设置于隔离室内，且清洗单元与隔离室连通设置，清洗单元用于对晶圆片清洗；空气输入单元，空气输出单元用于向隔离室的顶部输入洁净空气；气体排出单元，气体排出单元用于将清洁单元的内底部的气体排出；氮气输入单元，氮气输入单元用于向清洁单元内输入氮气。通过对本发明的应用，在空气输入单元、气体排出单元以及氮气输入单元的配合下使得处于隔离室的清洗单元的内部气流保持一较为稳定的状态，使得在晶圆的清洗过程中，晶圆清洗所用的清洗液难以发生结晶堆积，进一步改善了晶圆的清洗质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 气流 改善 清洗 系统 及其 工作 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
