[发明专利]一种LED半导体封装点胶缺陷检测装置及检测方法在审
| 申请号： | 202111672462.4 | 申请日： | 2021-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN114354494A | 公开（公告）日： | 2022-04-15 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 苏州高视半导体技术有限公司 |
| 主分类号： | G01N21/01 | 分类号： | G01N21/01;G01N21/88;G01N21/95 |
| 代理公司： | 北京远大卓悦知识产权代理有限公司 11369 | 代理人： | 李淑亚 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市高新区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED半导体封装点胶缺陷检测装置及检测方法，该缺陷检测装置包括：产品载具，其上放置有点胶后的产品；侧光源，其设于所述产品载具的旁侧并使得侧光源发出的侧光线照射至点胶后的产品上，所述侧光线与产品的基准面间形成有入射角α；以及拍摄组件，其设于所述产品的正上方，用于对产品的点胶状态进行拍摄采集。根据本发明，其通过识别光线照射于胶体上显示的光斑是亮斑还是暗斑来判断点胶封装后的产品是多胶还是少胶状态。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 半导体 装点 缺陷 检测 装置 方法 | ||
【主权项】：
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