[发明专利]一种芯片封装结构及封装方法在审

专利信息
申请号: 202111666616.9 申请日: 2021-12-31
公开(公告)号: CN114361103A 公开(公告)日: 2022-04-15
发明(设计)人: 向迅;燕英强;王垚;郑伟;李子白;陈志涛 申请(专利权)人: 广东省科学院半导体研究所
主分类号: H01L21/768 分类号: H01L21/768;H01L21/60;H01L23/498;H01L23/538
代理公司: 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 代理人: 严小艳
地址: 510651 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种芯片封装结构及封装方法,涉及半导体技术领域,本发明的芯片封装方法,包括:提供芯片,芯片上设置多个芯片引脚;提供基板,基板上对应芯片引脚设置有多个第一通孔,第一通孔内壁和基板表面的第一通孔边缘设置有基板引脚;采用贴片工艺,使用连接层将基板与芯片连接,以将芯片贴装在基板上,芯片引脚与第一通孔对应;采用塑封工艺,在芯片远离连接层的一侧表面制备塑封层;去除连接层与第一通孔对应位置处的材料,以在连接层上形成多个第二通孔;在第一通孔和第二通孔内填充流体导电物并固化,以使芯片引脚与基板引脚电连接。本发明提供的芯片封装结构及封装方法,对互连微孔形貌要求低,进而能够提高互连的电学性能和可靠性。
搜索关键词: 一种 芯片 封装 结构 方法
【主权项】:
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