[发明专利]一种芯片封装结构及封装方法在审
申请号: | 202111666616.9 | 申请日: | 2021-12-31 |
公开(公告)号: | CN114361103A | 公开(公告)日: | 2022-04-15 |
发明(设计)人: | 向迅;燕英强;王垚;郑伟;李子白;陈志涛 | 申请(专利权)人: | 广东省科学院半导体研究所 |
主分类号: | H01L21/768 | 分类号: | H01L21/768;H01L21/60;H01L23/498;H01L23/538 |
代理公司: | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人: | 严小艳 |
地址: | 510651 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种芯片封装结构及封装方法,涉及半导体技术领域,本发明的芯片封装方法,包括:提供芯片,芯片上设置多个芯片引脚;提供基板,基板上对应芯片引脚设置有多个第一通孔,第一通孔内壁和基板表面的第一通孔边缘设置有基板引脚;采用贴片工艺,使用连接层将基板与芯片连接,以将芯片贴装在基板上,芯片引脚与第一通孔对应;采用塑封工艺,在芯片远离连接层的一侧表面制备塑封层;去除连接层与第一通孔对应位置处的材料,以在连接层上形成多个第二通孔;在第一通孔和第二通孔内填充流体导电物并固化,以使芯片引脚与基板引脚电连接。本发明提供的芯片封装结构及封装方法,对互连微孔形貌要求低,进而能够提高互连的电学性能和可靠性。 | ||
搜索关键词: | 一种 芯片 封装 结构 方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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