[发明专利]一种芯片封装结构及封装方法

权利要求书

1.一种芯片封装方法，其特征在于，包括：

提供芯片，所述芯片上设置有多个芯片引脚；

提供基板，所述基板上对应所述芯片引脚设置有多个第一通孔，所述第一通孔内壁和基板表面的所述第一通孔边缘设置有基板引脚；

采用贴片工艺，使用连接层将所述基板与所述芯片连接，以将所述芯片贴装在所述基板上，所述芯片引脚与所述第一通孔对应；

采用塑封工艺，在所述芯片远离所述连接层的一侧表面制备塑封层；

去除所述连接层与所述第一通孔对应位置处的材料，以在所述连接层上形成多个第二通孔；

采用丝印、钢印、点胶或者喷墨打印工艺将流体导电物放置于所述第一通孔内和/或上方；

经过抽真空和/或加压促进流体导电物转移进入所述第一通孔和所述第二通孔，以使所述流体导电物紧密填充所述第一通孔和第二通孔；

固化所述流体导电物，以使所述芯片引脚与所述基板引脚电连接。

2.根据权利要求1所述的芯片封装方法，其特征在于，所述流体导电物为固体导电颗粒与液体有机材料的混合物，所述流体导电物具有导电性和流变学特性。

3.根据权利要求1所述的芯片封装方法，其特征在于，所述固化所述流体导电物的固化条件为：

固化温度在80-300℃之间，固化时间在0.5-180min之间。

4.根据权利要求1所述的芯片封装方法，其特征在于，所述经过抽真空和/或加压促进流体导电物转移进入所述第一通孔和所述第二通孔包括：

所述流体导电物填充所述第一通孔和第二通孔，其中，所述流体导电物充满所述第二通孔，所述流体导电物部分覆盖所述第一通孔、完全充满所述第一通孔或者过量充满所述第一通孔。

5.根据权利要求1所述的芯片封装方法，其特征在于，在所述提供基板之后，所述方法还包括：

采用化学镀膜或者物理镀膜的方式在所述第一通孔的内壁及所述基板上所述第一通孔的边缘涂覆金属层，形成镀覆通孔，所述金属层覆盖所述基板引脚。

6.根据权利要求1所述的芯片封装方法，其特征在于，所述去除所述连接层与所述第一通孔对应位置处的材料以形成多个第二通孔包括：

采用干法刻蚀或湿法刻蚀工艺去除所述连接层与所述第一通孔对应位置处的材料，或者采用激光打孔或机械打孔工艺去除所述连接层与所述第一通孔位置处的材料，形成所述第二通孔。

7.根据权利要求1所述的芯片封装方法，其特征在于，所述经过抽真空和/或加压方法促进流体导电物转移进入所述第一通孔和所述第二通孔包括：所述流体导电物一次性填充所述第一通孔和所述第二通孔，或者以适当比例多次填充所述第一通孔和所述第二通孔。

8.根据权利要求1所述的芯片封装方法，其特征在于，所述在所述第一通孔和所述第二通孔内填充流体导电物并固化之后，所述方法还包括：

在所述基板远离所述连接层的一侧表面制备绝缘层，以覆盖所述基板与固化导电物。

9.一种芯片封装结构，其特征在于，包括设置有多个引脚的芯片、连接层和基板，所述连接层对应所述引脚分别开设有多个第二通孔，所述基板对应所述第二通孔开设有第一通孔，所述第一通孔的内壁和边缘的基板上设置有基板引脚，在所述第一通孔与所述第二通孔内填充有导电物，所述基板通过所述连接层封装所述芯片，所述引脚与所述基板引脚通过所述导电物电连接。

10.根据权利要求9所述的芯片封装结构，其特征在于，所述连接层由具有粘结特性和绝缘特性的材料制成。