[发明专利]一种封边镀层LED支架的封装结构及其封装方法在审
| 申请号： | 202111658423.9 | 申请日： | 2021-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN114335284A | 公开（公告）日： | 2022-04-12 |
| 发明（设计）人： | 戴高潮 | 申请（专利权）人： | 广东良友科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/46 | 分类号： | H01L33/46;H01L33/40;H01L33/50;H01L33/52;H01L33/62 |
| 代理公司： | 东莞卓诚专利代理事务所(普通合伙) 44754 | 代理人： | 朱鹏 |
| 地址： | 523000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种封边镀层LED支架的封装结构，包括LED支架，所述LED支架上端面设置有保护框，所述LED支架上端面通过固晶有发光二极管，且所述发光二极管被保护框框在内部，所述发光二极管上的两组电极上焊接有两组电极线，所述LED支架上端面两侧各设置有一组电极槽，所述电极槽内部设置有电极，所述电极包括银镀层、铜镀层、镍镀层、镉镀层和接线槽，所述银镀层镀在铜镀层上端面，所述镍镀层镀在铜镀层下端面，所述镉镀层镀在镍镀层下端面，所述接线槽设置在银镀层上端面，本发明极大的增加了LED支架的使用寿命，同时增加了对LED发出光的使用效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 镀层 led 支架 封装 结构 及其 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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