[发明专利]一种封边镀层LED支架的封装结构及其封装方法

权利要求书

1.一种封边镀层LED支架的封装结构，包括LED支架(1)，其特征在于：所述LED支架(1)上端面设置有保护框(2)，所述LED支架(1)上端面通过固晶有发光二极管(5)，且所述发光二极管(5)被保护框(2)框在内部，所述发光二极管(5)上的两组电极上焊接有两组电极线，所述LED支架(1)上端面两侧各设置有一组电极槽(4)，所述电极槽(4)内部设置有电极导线(3)，所述电极导线(3)包括银镀层(6)、铜镀层(7)、镍镀层(8)、镉镀层(9)和接线槽(10)，所述银镀层(6)镀在铜镀层(7)上端面，所述镍镀层(8)镀在铜镀层(7)下端面，所述镉镀层(9)镀在镍镀层(8)下端面，所述接线槽(10)设置在银镀层(6)上端面。

2.根据权利要求1所述的一种封边镀层LED支架的封装结构，其特征在于：所述保护框(2)内壁倾斜，且保护框(2)倾斜的内壁上设置有一层光反射膜，在所述光反射膜上涂有一侧荧光粉。

3.根据权利要求2所述的一种封边镀层LED支架的封装结构，其特征在于：所述保护框(2)内部填充有封装胶，所述封装胶在发光二极管(5)的两个电极线设有两组空洞，所述发光二极管(5)下端面通过固定胶固定在LED支架(1)上端面。

4.根据权利要求1所述的一种封边镀层LED支架的封装结构，其特征在于：所述镉镀层(9)镀在电极槽(4)底部，所述镉镀层(9)的厚度为30-50A，所述镍镀层(8)的厚度为350-350A，所述铜镀层(7)的厚度为450-500A，所述银镀层(6)的厚度范围为700-800A。

5.根据权利要求4所述的一种封边镀层LED支架的封装结构，其特征在于：所述银镀层(6)上端面背离接线槽(10)一侧镀有金层，所述金层厚度为500-600A。

6.根据权利要求5所述的一种封边镀层LED支架的封装结构，其特征在于：所述发光二极管(5)电极上焊接的电机线焊接在接线槽(10)的内部。

7.根据权利要求1-6任意一项所述的封边镀层LED支架的封装结构的封装方法，其特征在于：包括以下步骤

S1：在LED支架(1)上端面两侧对称开设一组电极槽(4)，在LED支架(1)上端面除电极槽(4)之外的其他区域上一层光阻，然后在电极槽(4)内部依次镀上镉镀层(9)、镍镀层(8)、铜镀层(7)和银镀层(6)，在两组银镀层(6)上端面相邻相邻一侧滑出接线槽(10)，再使用相同的光阻将两组银镀层(6)上端面相邻一侧区域覆盖，再在银镀层(6)上镀一层金；

S2：将LED支架(1)和银镀层(6)上的光阻去除，再将保护框(2)固定在LED支架(1)上端面，将发光二极管(5)通过固定胶固定在LED支架(1)上端面；

S3：在发光二极管(5)的两组电极上分别焊接一条金线，再将两组电极上金线的另一端分别焊机到发光二极管(5)两侧银镀层(6)上的接线槽(10)内部；

S4：向保护框(2)内部注入封装胶，在封装胶完全填充保护框(2)内部后，使用一组玻璃气管穿过封装胶伸入发光二极管(5)的电机上吹出一组气泡，待封装胶完全固化后，对将封装胶表面打磨光滑，完成LED支架封装。

8.根据权利要求7所述的一种封边镀层LED支架的封装结构的封装方法，其特征在于：所述封装胶在半凝固状态下将玻璃气管抽出，同时使用封装胶将玻璃气管的孔堵住。