[发明专利]一种具有电容焊盘的FPC及其制备方法在审
| 申请号： | 202111655708.7 | 申请日： | 2021-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN114286504A | 公开（公告）日： | 2022-04-05 |
| 发明（设计）人： | 范巍;叶小龙;刘昌俊;董轲 | 申请（专利权）人： | 四川华拓光通信股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18;H05K1/11;H05K3/00;G02B6/42 |
| 代理公司： | 北京远大卓悦知识产权代理有限公司 11369 | 代理人： | 贾晓燕 |
| 地址： | 621000 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种具有电容焊盘的FPC及其制备方法，包括：FPC，其上层的LD+焊盘孔和LD－焊盘孔外侧分别通过通过信号线一体焊接设置有左铜片和右铜片；所述左铜片和右铜片与FPC下层的地片间隙配合设置，形成两个用于滤波的平板电容。本发明能够显著提高高速信号与FPC的兼容性，解决了高速信号噪声的影响，减少光眼图过冲，在研发验证阶段能大幅提高良率和直通率，且能有效降低物料管控成本，使用更加方便，降低生产成本，且不需要贴片分离电容，降低成本和方便物料管控，降低产品成本和提升良率，易于生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 电容 fpc 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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