[发明专利]树脂组合物及树脂胶液、预浸料、层压板、印刷线路板在审
| 申请号： | 202111647598.X | 申请日： | 2021-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN114231030A | 公开（公告）日： | 2022-03-25 |
| 发明（设计）人： | 涂发全;罗家宝;唐锋;陈盛栋;姚京松 | 申请（专利权）人： | 东莞联茂电子科技有限公司 |
| 主分类号： | C08L79/08 | 分类号： | C08L79/08;C08L65/00;C08L85/02;C08L61/34;C08L9/06;C08L63/00;C08K7/18;B32B27/04;B32B17/02;B32B17/12;B32B15/20;B32B15/14 |
| 代理公司： | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人： | 吴成开;徐勋夫 |
| 地址： | 523000*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种树脂组合物，按照重量份计，包含以下主要成分：含不饱和键支链改性碳环主链树脂10‑30PHR，多官能双马来酰亚胺树脂20‑50PHR。通过添加含不饱和键支链改性碳环主链树脂与多官能双马来酰亚胺反应，其反应物具有较高的交联密度，形成更多的Pπ共轭结构，再结合热固性树脂和填料，同时实现低XY轴膨胀系数及低介电性能，由于含有较多碳环结构，提升了材料的耐热性，碳环主链具有一定自阻燃特性，添加少量阻燃剂也能达到UL94‑V0的阻燃等级，且由于加入填料量相对较少，该树脂组合物制备的预浸料流动性好，优异的冲击韧性，可满足多层板及高密度互联的应用需求，可在封装和高速等领域应用。 | ||
| 搜索关键词： | 树脂 组合 预浸料 层压板 印刷 线路板 | ||
【主权项】：
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