[发明专利]树脂组合物及树脂胶液、预浸料、层压板、印刷线路板

说明书

本发明公开一种树脂组合物，按照重量份计，包含以下主要成分：含不饱和键支链改性碳环主链树脂10‑30PHR，多官能双马来酰亚胺树脂20‑50PHR。通过添加含不饱和键支链改性碳环主链树脂与多官能双马来酰亚胺反应，其反应物具有较高的交联密度，形成更多的Pπ共轭结构，再结合热固性树脂和填料，同时实现低XY轴膨胀系数及低介电性能，由于含有较多碳环结构，提升了材料的耐热性，碳环主链具有一定自阻燃特性，添加少量阻燃剂也能达到UL94‑V0的阻燃等级，且由于加入填料量相对较少，该树脂组合物制备的预浸料流动性好，优异的冲击韧性，可满足多层板及高密度互联的应用需求，可在封装和高速等领域应用。

技术领域

本发明涉及通信材料覆铜板领域技术，尤其是指一种树脂组合物及树脂胶液、预浸料、层压板、印刷线路板。

背景技术

目前电子行业发展迅猛，对覆铜板性能的要求越来越高，随着5G时代的到来和智能终端朝向小型化、薄型化，多功能化、高性能化的发展，对印刷线路板也提出了更高的要求：要求小型化、薄型化、高集成化和高可靠性。这就要求用于制作印刷线路板的覆铜板要具有更低的平面(XY)向热膨胀系数、低介电性能、更高的耐热性和更好的尺寸稳定性,因此近年来为了减少生产过程中产生的翘曲问题，锡球脱落问题，降低基材的平面(XY)方向热膨胀系数成为覆铜板行业研发的热点。

一般同时实现低XY轴热膨胀系数和低介电性能较难，普通FR4，XY轴热膨胀系数一般大于16ppm/℃,介电性能不足；碳氢体系，虽然实现了低介电性能，但由于碳氢树脂通常具有为长链烷烃结构，XY轴热膨胀系较大。PPO体系组合，虽然相比碳氢体系具有更多苯环骨架，通过高填料填充比例实现低XY轴CTE，但很难降到12ppm/℃。一般的BT封装基板，虽然容易实现低XY轴CTE，但介电性能较高，而且填胶性能差，板材加工性能下降，导致出现严重缩短钻刀的使用寿命等弊端，无法做多层板，更难实现板材的高密度互联，而且其价格高，性价比差。可见，在现有技术中，覆铜板同时实现低XY轴CTE和低介电性能，并具有良好PCB加工性能比较难。

专利CN 112852104 A公开了一种热固性树脂组合物及其应用，所述热固性树脂组合物包括如下组分：环氧树脂、活性酯、苯并噁嗪树脂以及填料。所述热固性树脂组合物制备得到的覆铜板具有较低的介电性能和较低的XY轴热膨胀系数，但是随着5G对材料越来越高的需求，其介电性能仍然显得不够低，且由于加了不少的中空球，其漂浮问题仍难以完全解决，机械加工性能也会一定程度受到影响，无法满足印制线路板越来越高层数的应用要求。

发明内容

有鉴于此，本发明针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种无卤高频高速低膨胀系数树脂组合物及树脂胶液、预浸料、层压板、印刷线路板，其具有低XY轴热膨胀系数、低介电性能和良好的PCB加工性能。

为实现上述目的，本发明采用如下之技术方案：

一种树脂组合物，按照重量份计，包含以下主要成分：含不饱和键支链改性碳环主链树脂10-30PHR，多官能双马来酰亚胺树脂20-50PHR。

作为一种优选方案，所述含不饱和键支链改性碳环主链树脂具有以下结构通式

式(1)中n为1-250，R₀为1-5个碳原子的脂肪族不饱和碳链，其不饱和键为碳碳双键或碳氮三键，R₀₁为0-5个碳原子的脂肪族碳链，优选，R₀₁为氢原子或甲基或乙基,R₀₂为一个氢或两个氢原子。其不饱和键含量占比为25-45％摩尔，重均Mw分子量2500-50000；所选含不饱和键支链改性碳环主链树脂重均分子量与树脂分子官能团数的比值在150-300之间；式(1)中n亦可为1-50，其为重均Mw分子5000-9000的含不饱和键支链改性碳环主链树脂。

作为一种优选方案，所述多官能双马来酰亚胺树脂包含式(2)所示的结构单元：