[发明专利]单晶体的制备方法和硅晶体有效

专利信息
申请号: 202111619092.8 申请日: 2021-12-27
公开(公告)号: CN114481302B 公开(公告)日: 2023-10-24
发明(设计)人: 王双丽;陈俊宏 申请(专利权)人: 中环领先(徐州)半导体材料有限公司;中环领先半导体材料有限公司
主分类号: C30B15/20 分类号: C30B15/20;C30B29/06
代理公司: 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 代理人: 黄德海
地址: 221004 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种单晶体的制备方法和硅晶体。其制备方法包括:在等径生长阶段,根据方程Gh=a*h2+b*h+G0得到Gh,根据方程GH=k*H+G0得到GH,其中,a和b为常数,h及H为相对于固液界面高度,分别取值为‑10~0mm、0~10mm,Gh为距离固液界面高度h处边界层的轴向温度梯度,GH为距离固液界面H区域处的轴向温度梯度;在固液界面至第一参考面区域内调整温度梯度至Gh,在固液界面至第二参考面区域内调整温度梯度至GH。该方法通过量化控制固液界面上方及下方区域内轴向温度梯度,使形成的I型和V型点缺陷在固液界面处扩散和再复合,减小点缺陷形成浓度,控制微缺陷的尺寸,增加完美晶体窗口宽度。
搜索关键词: 单晶体 制备 方法 晶体
【主权项】:
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