[发明专利]一种芯片涂脂封装装置

摘要

发明属于芯片封装设备领域，为一种芯片涂脂封装装置，一种芯片涂脂封装装置,包括基座，其特征在于，所述基座上侧壁上固定设有立柱，所述立柱上固定设有滑动架，所述滑动架上滑动设有存放腔，所述存放腔内设有封装装置，封装装置用于将芯片放置在芯片底座上进行封装等待电路焊接，所述基座上侧壁上固定设有抬升腔，所述抬升腔内设有抬升装置，抬升装置用于将需要进行涂脂的芯片底座抬升起来，所述抬升腔上固定设有夹取腔，所述夹取腔内设有夹取装置，夹取装置用于进行芯片底座的夹取。本设备能够将封装装置夹取定位，保证了芯片放置的位置精度，同时进行对芯片涂脂抹平，能够保证芯片封装后的效果更加良好。