[发明专利]一种单晶硅生产用增加投料量的装置及其使用方法在审
申请号: | 202111574989.3 | 申请日: | 2021-12-21 |
公开(公告)号: | CN114457421A | 公开(公告)日: | 2022-05-10 |
发明(设计)人: | 杨昊;李江峰;杨阳;李向宇 | 申请(专利权)人: | 弘元新材料(包头)有限公司 |
主分类号: | C30B29/06 | 分类号: | C30B29/06;C30B35/00 |
代理公司: | 北京睿博行远知识产权代理有限公司 11297 | 代理人: | 王建文 |
地址: | 014030 内蒙古自治区包头*** | 国省代码: | 内蒙古;15 |
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摘要: | 本发明公开了一种单晶硅生产用增加投料量的装置及其使用方法,涉及单晶硅制造技术领域。本发明包括埚邦组件、埚拖组件和石英埚,埚邦组件安装在埚拖组件的上方,埚邦组件包括有埚邦主体、埚底和第一连接卡条,埚邦主体内侧的底端固定有埚底,埚底的中部开设有连接孔,且埚底的横切面形状为下凹的弧形,埚底的底端固定有若干组第一连接卡条。本发明通过对结构的设计,可根据不同规格的埚邦主体选取对应规格的加高支撑环,将加高支撑环与埚邦主体安装,能够增加装置整体的高度,进而增加装置的投料量,且成本更低,对热场影响小,受生长参数制约小,且能够方便将埚邦组件整体从埚拖组件上取下,能够便于埚邦组件整体的快速拆装。 | ||
搜索关键词: | 一种 单晶硅 生产 增加 投料 装置 及其 使用方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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