[发明专利]一种半导体塑封基板研磨用多孔陶瓷基研磨块及其制造方法在审
| 申请号： | 202111573215.9 | 申请日： | 2021-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN114394847A | 公开（公告）日： | 2022-04-26 |
| 发明（设计）人： | 殷攀峰 | 申请（专利权）人： | 西安易星新材料有限公司 |
| 主分类号： | C04B38/06 | 分类号： | C04B38/06;C04B35/52;C04B35/622;C04B35/63;B24D3/18 |
| 代理公司： | 西安众和至成知识产权代理事务所(普通合伙) 61249 | 代理人： | 强宏超 |
| 地址： | 710000 陕西省西安市莲湖区*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开一种半导体塑封基板研磨用多孔陶瓷基研磨块及其制造方法，多孔陶瓷基研磨块由包含质量百分比分别为35‑50％陶瓷结合剂、35‑50％金刚石粉体、10‑20％铝球造孔剂和5‑10％辅助剂，经混料、压制成型、热处理和烧结后制成；采用铝球造孔剂，在烧结过程当温度升至铝熔点(660℃)之上，铝球逐步熔化，熔化的液体逐步渗入旁边陶瓷结合剂的缝隙中，铝球原来的位置变为圆形孔，随着保温时间的延长，铝液逐渐氧化成氧化铝固体，铝球原理所占的位置变成空心孔，达到造孔的目的，而且在整个过程中不产生气体，避免现有技术中造孔剂造成的变形、开裂等衍生问题，保证了产品品质的稳定性与一致性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 塑封 研磨 多孔 陶瓷 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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