[发明专利]一种IC芯片封装用陶瓷劈刀输出性能的测试装置在审
| 申请号： | 202111569558.8 | 申请日： | 2021-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN114199548A | 公开（公告）日： | 2022-03-18 |
| 发明（设计）人： | 李政颖;邱金星;罗国强 | 申请（专利权）人： | 武汉理工大学 |
| 主分类号： | G01M13/00 | 分类号： | G01M13/00;G01H9/00 |
| 代理公司： | 武汉科皓知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 42222 | 代理人： | 黄靖 |
| 地址： | 430070 湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种IC芯片封装用陶瓷劈刀输出性能的测试装置，包括超声换能器、超声变幅杆、夹持结构、劈刀、加热板、压力传感器、升降平台、激光测振仪和数据处理计算机；所述超声变幅杆与超声换能器相连，所述超声换能器与超声变幅杆共同装配在夹持机构上，所述劈刀垂直装配于超声变幅杆的一端；所述劈刀下方依次设置加热板和升降平台，所述加热板和升降平台之间设置压力传感器；所述激光测振仪放置在平行于超声变幅杆的方向，对准劈刀获取劈刀表面的振动信号，输出到所述数据处理计算机，解析出振动信号相对应的劈刀表面的振动速度和位移。本发明可以按照需求任意设定振动参数以及对振动过程中各组件的超声传导过程进行全方面的测试和分析。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 ic 芯片 封装 陶瓷 劈刀 输出 性能 测试 装置 | ||
【主权项】：
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