[发明专利]一种IC芯片封装用陶瓷劈刀输出性能的测试装置

权利要求书

1.一种IC芯片封装用陶瓷劈刀输出性能的测试装置，其特征在于：包括超声换能器、超声变幅杆、夹持结构、劈刀、加热板、压力传感器、升降平台、激光测振仪和数据处理计算机；

所述超声变幅杆与超声换能器相连，所述超声换能器与超声变幅杆共同装配在夹持机构上，所述劈刀垂直装配于超声变幅杆的一端；

所述劈刀下方依次设置加热板和升降平台，所述加热板和升降平台之间设置压力传感器；

所述激光测振仪放置在平行于超声变幅杆的方向，对准劈刀获取劈刀表面的振动信号，输出到所述数据处理计算机，解析出振动信号相对应的劈刀表面的振动速度和位移。

2.根据权利要求1所述的一种IC芯片封装用陶瓷劈刀输出性能的测试装置，其特征在于，所述超声变幅杆一端加工有两个垂直的螺纹孔，所述劈刀穿过一个螺纹孔，螺栓穿过另一个螺纹孔将劈刀固定于所述超声变幅杆上。

3.根据权利要求1所述的一种IC芯片封装用陶瓷劈刀输出性能的测试装置，其特征在于，所述加热板顶部为铸铜电加热板，底部为石英隔热片，隔热片面积大于电加热板。

4.根据权利要求1所述的一种IC芯片封装用陶瓷劈刀输出性能的测试装置，其特征在于，所述升降平台为电动升降平台。

5.根据权利要求1所述的一种IC芯片封装用陶瓷劈刀输出性能的测试装置，其特征在于，所述激光测振仪为光纤式激光测振仪，通过柔性光纤将光学头和测振仪的光学组件连接起来。