[发明专利]三维集成电路结构的版图图像获取方法和获取系统在审

专利信息
申请号: 202111565374.4 申请日: 2021-12-20
公开(公告)号: CN114372440A 公开(公告)日: 2022-04-19
发明(设计)人: 曲晨冰;王力纬;孙宸;恩云飞 申请(专利权)人: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
主分类号: G06F30/398 分类号: G06F30/398;G06F30/394;G06F30/392;H01L23/48;H01L27/02
代理公司: 华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 袁武
地址: 511300 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及一种三维集成电路结构的版图图像获取方法和获取系统。三维集成电路结构的版图图像获取方法包括:基于三维集成电路结构中的硬件单元的架构获取三维集成电路结构的立体结构信息;建立坐标系并获取各硬件单元在坐标系中的坐标信息,确定各硬件单元的有效版图图像范围;基于确定的有效版图图像范围分别获取各硬件单元的版图图像;基于各硬件单元的坐标信息将各硬件单元的版图图像进行拼接,以得到拼接图形;基于拼接图形得到三维集成电路结构的版图图像。解决了无版图区域浪费高精度拍摄的时间成本且无版图区域增大版图图像拼接难度和对准难度的问题,使三维集成电路结构的版图图像的获取更加高效准确,提高芯片版图图像获取的效率。
搜索关键词: 三维集成电路 结构 版图 图像 获取 方法 系统
【主权项】:
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