[发明专利]三维集成电路结构的版图图像获取方法和获取系统

说明书

本发明涉及一种三维集成电路结构的版图图像获取方法和获取系统。三维集成电路结构的版图图像获取方法包括：基于三维集成电路结构中的硬件单元的架构获取三维集成电路结构的立体结构信息；建立坐标系并获取各硬件单元在坐标系中的坐标信息，确定各硬件单元的有效版图图像范围；基于确定的有效版图图像范围分别获取各硬件单元的版图图像；基于各硬件单元的坐标信息将各硬件单元的版图图像进行拼接，以得到拼接图形；基于拼接图形得到三维集成电路结构的版图图像。解决了无版图区域浪费高精度拍摄的时间成本且无版图区域增大版图图像拼接难度和对准难度的问题，使三维集成电路结构的版图图像的获取更加高效准确，提高芯片版图图像获取的效率。

技术领域

本发明涉及集成电路技术领域，特别是涉及一种三维集成电路结构的版图图像获取方法和获取系统。

背景技术

近年来，集成电路作为现代信息化装备的核心，具有极高的知识产权价值。因此，为了保护自身权益，避免具有专利权的版图设计被侵权，需要判断竞品芯片的版图与本公司芯片的版图之间的相似性。三维集成电路采用分离制造、异构集成的方式，提高集成电路和系统的性能以及尺寸的优选，同时一定程度上避免了制造供应链中集成电路仿冒和被放置硬件木马的安全性问题。由于逐层拍照成本与拍照的放大倍率相关，为了获取高分辨率的竞品芯片的版图，在异构集成的不同工艺技术的裸芯片层上拍照，需要采用高成本的拍照设备和数据处理方法。三维集成电路的垂直互连结构和高集成度，为在竞争芯片的专利侵权的研判上造成了更大技术阻碍，也增加版图图像提取时间和金钱成本。

基于以上问题，目前已有的产业化拍摄方法在对去层的芯片的扫描电子显微镜拍摄过程中，立体裸芯片中间的图像呈现大量无版图区域，冗余空白的无版图区域浪费高精度拍摄的时间成本，产生大量的无版图图像数据储存量，增大存储硬件成本和数据处理难度，且无效区域增大同层版图图像拼接难度和对准技术难度。因此传统的二维平面封装集成电路的版图图像获取方法已不能满足大规模三维集成电路版图获取需求。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明设计了一种三维集成电路结构的版图图像获取方法和获取系统，以快速准确地获取三维集成电路结构的版图图像。

本发明设计了一种三维集成电路结构的版图图像获取方法，所述三维集成电路结构的版图图像获取方法包括：

基于三维集成电路结构中的硬件单元的架构获取所述三维集成电路结构的立体结构信息；

建立坐标系，获取各所述硬件单元在所述坐标系中的坐标信息，以确定各所述硬件单元的有效版图图像范围；

基于确定的有效版图图像范围分别获取各所述硬件单元的版图图像；

基于各所述硬件单元的坐标信息将各所述硬件单元的版图图像进行拼接，以得到拼接图形；

基于所述拼接图形得到所述三维集成电路结构的版图图像。

在其中一个实施例中，所述建立坐标系，获取各所述硬件单元在所述坐标系中的坐标信息，以确定各所述硬件单元的有效版图图像范围包括：

建立坐标系，并确定坐标系原点；

分别确定各所述硬件单元的对角两点在所述坐标系中的坐标；

基于各所述硬件单元的对角两点在所述坐标系中的坐标确定各所述硬件单元的有效版图图像范围。

在其中一个实施例中，所述硬件单元包括裸芯片、转接板及基板，所述基板与所述转接板电连接，所述裸芯片位于所述转接板背离所述基板的一侧；所述基于三维集成电路结构中的硬件单元的架构获取所述三维集成电路结构的立体结构信息包括：

基于3D X光显影获取所述硬件单元的架构；

基于所述硬件单元的架构获取所述三维集成电路结构的立体结构信息。