[发明专利]三维集成电路结构的版图图像获取方法和获取系统

权利要求书

1.一种三维集成电路结构的版图图像获取方法，其特征在于，所述三维集成电路结构的版图图像获取方法包括：

基于三维集成电路结构中的硬件单元的架构获取所述三维集成电路结构的立体结构信息；

建立坐标系，获取各所述硬件单元在所述坐标系中的坐标信息，以确定各所述硬件单元的有效版图图像范围；

基于确定的有效版图图像范围分别获取各所述硬件单元的版图图像；

基于各所述硬件单元的坐标信息将各所述硬件单元的版图图像进行拼接，以得到拼接图形；

基于所述拼接图形得到所述三维集成电路结构的版图图像。

2.根据权利要求1所述的三维集成电路结构的版图图像获取方法，其特征在于，所述建立坐标系，获取各所述硬件单元在所述坐标系中的坐标信息，以确定各所述硬件单元的有效版图图像范围包括：

建立坐标系，并确定坐标系原点；

分别确定各所述硬件单元的对角两点在所述坐标系中的坐标；

基于各所述硬件单元的对角两点在所述坐标系中的坐标确定各所述硬件单元的有效版图图像范围。

3.根据权利要求2所述的三维集成电路结构的版图图像获取方法，其特征在于，所述硬件单元包括裸芯片、转接板及基板，所述基板与所述转接板电连接，所述裸芯片位于所述转接板背离所述基板的一侧；所述基于三维集成电路结构中的硬件单元的架构获取所述三维集成电路结构的立体结构信息包括：

基于3D X光显影获取所述硬件单元的架构；

基于所述硬件单元的架构获取所述三维集成电路结构的立体结构信息。

4.根据权利要求3所述的三维集成电路结构的版图图像获取方法，其特征在于，所述基于确定的有效版图图像范围分别获取各所述硬件单元的版图图像包括：

基于确定的所述有效版图图像范围分别逐层获取各所述硬件单元的版图图像。

5.根据权利要求4所述的三维集成电路结构的版图图像获取方法，其特征在于，所述三维集成电路结构还包括：微凸点、重布线层、硅通孔、焊点及布线结构；所述重布线层位于所述转接板相对的表面；所述硅通孔位于所述转接板内，且沿厚度方向贯穿所述转接板，并与位于所述转接板相对表面的所述重布线层均相连接；所述微凸点位于所述裸芯片与所述重布线层之间，以将所述裸芯片与所述重布线层电连接；所述布线结构位于所述基板邻近所述转接板的表面；所述焊点位于所述基板与所述重布线层之间，以将所述重布线层与所述布线结构电连接；所述基于确定的所述有效版图图像范围分别逐层获取各所述硬件单元的版图图像包括：

基于确定的所述裸芯片的有效版图图像范围对所述微凸点进行拍摄，以获取所述微凸点的版图图像；

基于确定的所述转接板的有效版图图像范围对所述重布线层及所述硅通孔进行拍摄，以获取所述重布线层的版图图像及所述硅通孔的版图图像；

基于确定的所述转接板的有效版图图像范围对所述焊点进行拍摄，以获取所述焊点的版图图像；

基于确定的所述基板的有效版图图像范围获取所述布线结构的版图图像。

6.根据权利要求5所述的三维集成电路结构的版图图像获取方法，其特征在于，所述基于所述拼接图形得到所述三维集成电路结构的版图图像包括：

基于所述拼接图形、所述微凸点的版图图像、所述重布线层的版图图像、所述硅通孔的版图图像、所述焊点的版图图像及所述布线结构的版图图像得到所述三维集成电路结构的版图图像。

7.根据权利要求6所述的三维集成电路结构的版图图像获取方法，其特征在于，所述基于所述拼接图形、所述微凸点的版图图像、所述重布线层的版图图像、所述硅通孔的版图图像、所述焊点的版图图像及所述布线结构的版图图像得到所述三维集成电路结构的版图图像包括：

将所述拼接图形、所述微凸点的版图图像、所述重布线层的版图图像、所述硅通孔的版图图像、所述焊点的版图图像及所述布线结构的版图图像进行图像对准，以得到所述三维集成电路结构的版图图像。