[发明专利]晶圆传送系统有效
| 申请号： | 202111555416.6 | 申请日： | 2021-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN114334763B | 公开（公告）日： | 2022-10-21 |
| 发明（设计）人： | 周亮 | 申请（专利权）人： | 北京京仪自动化装备技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;B25J11/00;B25J13/08 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 邹义威 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区北*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及晶圆制造技术领域，尤其涉及一种晶圆传送系统，包括传动装置、传感检测装置、视觉检测装置和控制装置，控制装置包括运动控制器和工控机，传动装置包括携片机器人；传感检测装置用于检测携片机器人的位置，并向运动控制器发送反馈信号，视觉检测装置用于检测携片机器人的实时位置，并向工控机发送反馈信号，工控机用于接收运动控制器与视觉检测装置发送的反馈信号，并向运动控制器发送控制信号，运动控制器用于接收工控机发送的控制信号并控制携片机器人运动。直接解决运动控制过程中因遇到诸如正逆解错误，通信异常，信号干扰等问题时，晶圆传送无法及时采取智能预判，报警，停车等动作，造成高速撞车的风险、携片机器人受损的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 传送 系统 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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