[发明专利]晶圆传送系统有效
申请号: | 202111555416.6 | 申请日: | 2021-12-17 |
公开(公告)号: | CN114334763B | 公开(公告)日: | 2022-10-21 |
发明(设计)人: | 周亮 | 申请(专利权)人: | 北京京仪自动化装备技术股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;B25J11/00;B25J13/08 |
代理公司: | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人: | 邹义威 |
地址: | 100176 北京市大兴区北*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 传送 系统 | ||
1.一种晶圆传送系统,其特征在于:包括传动装置、传感检测装置、视觉检测装置和控制装置,所述控制装置包括运动控制器和工控机,所述传动装置包括携片机器人;所述传感检测装置用于检测所述携片机器人的位置,并向所述运动控制器发送反馈信号,所述视觉检测装置用于检测所述携片机器人的实时位置,并向所述工控机发送反馈信号,所述工控机用于接收所述运动控制器与所述视觉检测装置发送的反馈信号,并向所述运动控制器发送控制信号,所述运动控制器用于接收所述工控机发送的控制信号并控制所述携片机器人运动;所述视觉检测装置包括图像处理器,所述图像处理器用于根据所述传动装置上事故发生位置进行深度学习,获得事故发生位置的事故发生概率。
2.根据权利要求1所述的晶圆传送系统,其特征在于:所述视觉检测装置包括图像采集器,所述图像采集器用于获取所述携片机器人与晶圆的图像,并向所述图像处理器发送图像信号,所述图像处理器用于处理分析所述图像采集器发送的图像信号,并向所述工控机发送反馈信号。
3.根据权利要求2所述的晶圆传送系统,其特征在于:所述图像采集器用于向所述工控机发送图像信号,所述工控机用于接收所述图像采集器发送的图像信号并记录存储。
4.根据权利要求2所述的晶圆传送系统,其特征在于:所述图像采集器包括工业相机。
5.根据权利要求2所述的晶圆传送系统,其特征在于:所述传感检测装置包括光栅和码盘。
6.根据权利要求2至5任一项所述的晶圆传送系统,其特征在于:所述图像采集器至少为两个,且设置于所述传动装置的上方。
7.根据权利要求6所述的晶圆传送系统,其特征在于:所述传动装置包括第一运动工位和第二运动工位,所述图像采集器设置于所述第一运动工位和所述第二运动工位之间位置的上方。
8.根据权利要求6所述的晶圆传送系统,其特征在于:所述传动装置包括电机,所述图像采集器设置于所述电机上方。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京京仪自动化装备技术股份有限公司,未经北京京仪自动化装备技术股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202111555416.6/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造