[发明专利]一种可节约沉金表面处理工艺金盐量的方法在审

专利信息
申请号: 202111550148.9 申请日: 2021-12-17
公开(公告)号: CN114531786A 公开(公告)日: 2022-05-24
发明(设计)人: 李本藩;李渊;敖四超;刘祥 申请(专利权)人: 珠海崇达电路技术有限公司
主分类号: H05K3/26 分类号: H05K3/26
代理公司: 深圳市精英专利事务所 44242 代理人: 巫苑明
地址: 519050 广东省珠海*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种可节约沉金表面处理工艺金盐量的方法,在沉金线的吊车上加装一个喷淋装置,通过吊车将电路板从沉金缸上吊起后,喷淋装置开启以对吊车上的电路板进行喷淋清洗,使电路板上残留的沉金药水回流回沉金缸中。本发明通过在沉金线的吊车上加装喷淋装置,在将电路板从沉金缸中吊起后,喷淋装置开启以对吊车上的电路板表面进行喷淋清洗,使电路板上残留的沉金药水快速滴流回沉金缸中,以起到减少沉金药水被带出的目的,节省金盐的带出损耗。
搜索关键词: 一种 节约 金表 处理 工艺 金盐量 方法
【主权项】:
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