[发明专利]一种可节约沉金表面处理工艺金盐量的方法

说明书

本发明公开了一种可节约沉金表面处理工艺金盐量的方法，在沉金线的吊车上加装一个喷淋装置，通过吊车将电路板从沉金缸上吊起后，喷淋装置开启以对吊车上的电路板进行喷淋清洗，使电路板上残留的沉金药水回流回沉金缸中。本发明通过在沉金线的吊车上加装喷淋装置，在将电路板从沉金缸中吊起后，喷淋装置开启以对吊车上的电路板表面进行喷淋清洗，使电路板上残留的沉金药水快速滴流回沉金缸中，以起到减少沉金药水被带出的目的，节省金盐的带出损耗。

技术领域

本发明涉及印制线路板制作技术领域，具体涉及一种可节约沉金表面处理工艺金盐量的方法。

背景技术

沉金表面处理需要使用到金盐，而金盐的主要成分是贵重金属金，物料成本高，为了减低生产过程中电路板在出沉金缸时带出金盐到其他缸，从而浪费金盐，行业中通常的做法是沉金设备运行的吊车在沉金缸将生产板件吊起后停留在沉金缸上方，停留过程中板件带出的金缸药水回流回沉金缸，以达到减少金缸药水带出，从而节省金盐。

但上述方法存在以下缺陷；

1.板面残留的沉金药水无法快速、彻底的回流回金缸，仍有一定量的沉金药水带出，造成金盐带出消耗高；

2.金缸的温度设定在76-86℃，正常生产过程中由于高温，水会蒸发导致液位降低，需要人工补加DI水(即去离子水)来补充液位，一般是在液位降低到一定程度的时候再一次性加DI水，一次性补加太多DI水会导致金缸温度、浓度发现较大的变化，影响沉金品质。

发明内容

本发明目的在于为克服现有的技术缺陷，提供一种可节约沉金表面处理工艺金盐量的方法，利用加装的喷淋装置对沉金后的电路板进行清洗，使电路板上残留的沉金药水回流回沉金缸中，降低了金盐的损耗。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种可节约沉金表面处理工艺金盐量的方法，在沉金线的吊车上加装一个喷淋装置，通过吊车将电路板从沉金缸中吊起后，喷淋装置开启以对吊车上的电路板进行喷淋清洗，使电路板上残留的沉金药水回流回沉金缸中。

进一步的，采用去离子水进行喷淋清洗，且喷淋清洗的时间为5-10s。

进一步的，所述喷淋装置包括固定于吊车上的水箱和喷管，且所述喷管位于所述电路板的上方并与所述水箱的底部连通，所述喷管上设有若干倾斜朝向所述电路板的扇形喷嘴。

进一步的，在沉金线上还设有与外部管道连通的补水管，所述补水管的出水口位于所述水箱的上方，且所述水箱的上端在对应所述出水口的位置处设有补水口。

进一步的，所述喷管和补水管上均设有电磁阀。

进一步的，所述喷管上还设有位于电磁阀前端的水泵。

进一步的，所述水箱内还设有用于检测高液位的第一传感器以及用于检测低液位的第二传感器，所述高液位的高度高于低液位的高度。

进一步的，所述水箱内还设有加热装置，以使水箱内的水杯加热至65℃-80℃。

进一步的，在吊车上还设有震动马达，在喷淋清洗开启时同时启动震动马达，以使吊车和吊车上电路板振动。

进一步的，所述震动马达的振动频率为20-40mm/s。

与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：