[发明专利]一种可节约沉金表面处理工艺金盐量的方法在审
| 申请号: | 202111550148.9 | 申请日: | 2021-12-17 |
| 公开(公告)号: | CN114531786A | 公开(公告)日: | 2022-05-24 |
| 发明(设计)人: | 李本藩;李渊;敖四超;刘祥 | 申请(专利权)人: | 珠海崇达电路技术有限公司 |
| 主分类号: | H05K3/26 | 分类号: | H05K3/26 |
| 代理公司: | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人: | 巫苑明 |
| 地址: | 519050 广东省珠海*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 节约 金表 处理 工艺 金盐量 方法 | ||
1.一种可节约沉金表面处理工艺金盐量的方法,其特征在于,在沉金线的吊车上加装一个喷淋装置,通过吊车将电路板从沉金缸中吊起后,喷淋装置开启以对吊车上的电路板进行喷淋清洗,使电路板上残留的沉金药水回流回沉金缸中。
2.根据权利要求1所述的可节约沉金表面处理工艺金盐量的方法,其特征在于,采用去离子水进行喷淋清洗,且喷淋清洗的时间为5-10s。
3.根据权利要求1所述的可节约沉金表面处理工艺金盐量的方法,其特征在于,所述喷淋装置包括固定于吊车上的水箱和喷管,且所述喷管位于所述电路板的上方并与所述水箱的底部连通,所述喷管上设有若干倾斜朝向所述电路板的扇形喷嘴。
4.根据权利要求3所述的可节约沉金表面处理工艺金盐量的方法,其特征在于,在沉金线上还设有与外部管道连通的补水管,所述补水管的出水口位于所述水箱的上方,且所述水箱的上端在对应所述出水口的位置处设有补水口。
5.根据权利要求4所述的可节约沉金表面处理工艺金盐量的方法,其特征在于,所述喷管和补水管上均设有电磁阀。
6.根据权利要求5所述的可节约沉金表面处理工艺金盐量的方法,其特征在于,所述喷管上还设有位于电磁阀前端的水泵。
7.根据权利要求6所述的可节约沉金表面处理工艺金盐量的方法,其特征在于,所述水箱内还设有用于检测高液位的第一传感器以及用于检测低液位的第二传感器,所述高液位的高度高于低液位的高度。
8.根据权利要求7所述的可节约沉金表面处理工艺金盐量的方法,其特征在于,所述水箱内还设有加热装置,以使水箱内的水杯加热至65℃-80℃。
9.根据权利要求1-8任一项所述的可节约沉金表面处理工艺金盐量的方法,其特征在于,在吊车上还设有震动马达,在喷淋清洗开启时同时启动震动马达,以使吊车和吊车上电路板振动。
10.根据权利要求9所述的可节约沉金表面处理工艺金盐量的方法,其特征在于,所述震动马达的振动频率为20-40mm/s。
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