[发明专利]一种低介电常数胶带及其制备方法在审
申请号: | 202111547725.9 | 申请日: | 2021-12-16 |
公开(公告)号: | CN114213996A | 公开(公告)日: | 2022-03-22 |
发明(设计)人: | 顾良华 | 申请(专利权)人: | 苏州恒悦新材料有限公司 |
主分类号: | C09J7/30 | 分类号: | C09J7/30;C09J183/10;C08G77/42 |
代理公司: | 北京子焱知识产权代理事务所(普通合伙) 11932 | 代理人: | 冯若愚 |
地址: | 215200 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种低介电常数胶带及其制备方法,胶带主要由绝缘基材层和粘合剂层组成,其中粘合剂层由以下重量份数的原料制备:50‑70份环氧缩水甘油醚,20‑40份巯基官能团化聚甲基硅氧烷,0.1‑5份促进剂,1‑5份固化剂,10‑30份稀释溶剂。该粘合剂中巯基官能团化聚甲基硅氧烷具有极性低的优势,可与环氧缩水甘油醚发生巯基‑环氧点击反应,通过化学接枝既起到增韧的效果,又明显降低粘合剂层的介电常数。本发明所研制的低介电常数胶带具有粘接力强、绝缘性好、介电常数低等优点。 | ||
搜索关键词: | 一种 介电常数 胶带 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
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