[发明专利]一种S-构型环状五肽、其自组装材料及制备方法有效

专利信息
申请号: 202111542636.5 申请日: 2021-12-16
公开(公告)号: CN114456229B 公开(公告)日: 2023-09-01
发明(设计)人: 李子刚;尹丰;杨发灯;刘健博 申请(专利权)人: 北京大学深圳研究生院;深圳湾实验室坪山生物医药研发转化中心
主分类号: C07K7/06 分类号: C07K7/06;C07K1/04;C07K1/06
代理公司: 上海政济知识产权代理事务所(普通合伙) 31479 代理人: 辇甲武
地址: 518055 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提出了一种S‑构型环形五肽,结构如下:其中,R为其中之一。本发明还提出S‑构型环形五肽的制备方法为:合成Fmoc保护的非天然氨基酸后;用固相多肽合成法将非天然氨基酸与树脂连接,再按顺序接上两个丙氨酸一个半胱氨酸,经过分子内巯基‑烯反应后,从树脂上剪切下来,分离纯化、冻干,即得。本发明还提出自组装材料,由S‑构型环状五肽自组装形成。其制备方法为将S‑构型环状五肽用超纯水分散,加热冷却。本发明的S‑构型环状五肽全新、稳定,其自组装材料既形成了高度保守的刚性结构,也实现了从二维材料到二维晶体的跨度。
搜索关键词: 一种 构型 环状 组装 材料 制备 方法
【主权项】:
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