[发明专利]一种高频阵列式晶振、加工工艺及其应用在审
| 申请号： | 202111537631.3 | 申请日： | 2021-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN116264449A | 公开（公告）日： | 2023-06-16 |
| 发明（设计）人： | 王颖;张琳琳;裴志强;赵黎明;陶硕;王天宇;郄立伟;朱京 | 申请（专利权）人： | 北京晨晶电子有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/19 | 分类号： | H03H9/19;H03H3/02 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 么立双 |
| 地址： | 100020*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种高频阵列式晶振、加工工艺及其应用，高频阵列式晶振包括：石英框架，石英框架上设置有Pad点；阵列晶振单元，阵列晶振单元具有多个；支撑梁，支撑梁设置于石英框架内部，用于连接相邻阵列晶振单元，或将边侧的阵列晶振单元连接于石英框架上；阵列晶振单元和支撑梁上均设置有电极，电极与Pad点相连，以完成电信号的引入引出。本发明提供的一种高频阵列式晶振、加工工艺及其应用，通过在石英框架上设置有多个阵列晶振单元，能够同时获得每一阵列晶振单元的信号检出，且相邻的阵列晶振单元之间的测试互不干扰，通过对阵列晶振单元厚度的设计，可以实现每一个晶振不同频率，大大提升了信号检测精度，缩减了检测时间。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高频 阵列 式晶振 加工 工艺 及其 应用 | ||
【主权项】：
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