[发明专利]一种高频阵列式晶振、加工工艺及其应用

说明书

本发明提供一种高频阵列式晶振、加工工艺及其应用，高频阵列式晶振包括：石英框架，石英框架上设置有Pad点；阵列晶振单元，阵列晶振单元具有多个；支撑梁，支撑梁设置于石英框架内部，用于连接相邻阵列晶振单元，或将边侧的阵列晶振单元连接于石英框架上；阵列晶振单元和支撑梁上均设置有电极，电极与Pad点相连，以完成电信号的引入引出。本发明提供的一种高频阵列式晶振、加工工艺及其应用，通过在石英框架上设置有多个阵列晶振单元，能够同时获得每一阵列晶振单元的信号检出，且相邻的阵列晶振单元之间的测试互不干扰，通过对阵列晶振单元厚度的设计，可以实现每一个晶振不同频率，大大提升了信号检测精度，缩减了检测时间。

技术领域

本发明涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种高频阵列式晶振、加工工艺及其应用。

背景技术

传统的晶振结构是将一个石英晶体按照一定角度切割成一个石英片，将薄片两端抛光并涂上导电的金属电极，再从金属电极上连出两个电极并封装起来，构成石英晶体谐振器；然后将其作为一个独立的元器件，装配到电路上在工作环境下完成单点的频率检测输出。

随着社会需求的多样性，对环境中单点信号的采集已经不能满足人们的需求，有时候我们需要对环境中一系列点同时采集，同时处理以满足我们使用需求，如红外探测器件、质量分布检测、温度分布检测等。因此多传感器，多点同时检测的产品应运而生。

传统的多点信号收集处理的方案是用一系列传感器，排布组合使用，这样做的问题是当需要采集的点比较多时，一系列传感器组合起来，结构复杂，电路之间存在相互干扰，影响信号检测和输出。除此之外现有的多点检测应用的领域，如红外检测成像等产品，存在产品精度不够，计算和成像的时间延迟等问题。

发明内容

本发明提供一种高频阵列式晶振，用以解决现有技术中多点信号收集处理时采用一系列传感器组合结构复杂且电路之间存在相互干扰，影响信号检测和输出的缺陷，实现能够同时获得每个阵列晶振单元对应的信号输出。

本发明提供一种高频阵列式晶振，为一体式结构，包括：

石英框架，所述石英框架上设置有Pad点；

阵列晶振单元，所述阵列晶振单元具有多个；

支撑梁，所述支撑梁设置于所述石英框架内部，用于连接相邻所述阵列晶振单元，或将边侧的所述阵列晶振单元连接于所述石英框架上；

所述阵列晶振单元和所述支撑梁上均设置有电极，所述电极与所述Pad点相连，以完成电信号的引入引出。

根据本发明提供的一种高频阵列式晶振，每个所述阵列晶振单元的频率能够根据检测需要单独设计，无需左右晶振频率一致。

根据本发明提供的一种高频阵列式晶振，所述阵列晶振单元的数量为M*N，且M和N均为自然数。

根据本发明提供的一种高频阵列式晶振，所述阵列晶振单元为单个晶振或者多个排列不规则的晶振组。

根据本发明提供的一种高频阵列式晶振，所述单个晶振的晶振振动区四周镂空且仅与所述支撑梁相连。

根据本发明提供的一种高频阵列式晶振，所述晶振振动区的形状为矩形、圆形、椭圆形或菱形。

根据本发明提供的一种高频阵列式晶振，所述阵列晶振单元的电极的面积不超过所述晶振振动区的二分之一。

本发明还提供一种高频阵列式晶振的加工工艺，包括步骤：

提供石英晶圆，在所述石英晶圆表面镀金属膜，通过光刻及腐蚀工艺在所述石英晶圆表面加工出阵列晶振图形，所述阵列晶振图形包括上述的石英框架、阵列晶振单元和支撑梁；

采用干法刻蚀或湿法刻蚀的方式将阵列晶振单元的晶振振动区减薄至满足产品频率要求的厚度；