[发明专利]一种适用于LED封装领域的无卤高Tg耐黄变覆铜板用粘合剂及其制备方法和应用有效
| 申请号： | 202111530817.6 | 申请日： | 2021-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN114231229B | 公开（公告）日： | 2023-08-04 |
| 发明（设计）人： | 张沛;粟俊华;席奎东;蒋岳 | 申请（专利权）人： | 南亚新材料科技（江西）有限公司 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C09J163/00;C09J163/02;C09J11/04;C09J11/06;B32B17/04;B32B17/06;B32B15/04;B32B15/20 |
| 代理公司： | 上海天翔知识产权代理有限公司 31224 | 代理人： | 吕楚姗 |
| 地址： | 343100 江西省吉安*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种适用于LED封装领域的无卤高Tg耐黄变覆铜板用粘合剂，按重量份数计，包括如下组分：耐黄变树脂30‑80份；基础环氧树脂10‑50份；酸酐固化剂10‑60份；促进剂0.01‑5份；第一无机填料10‑80份；第二无机填料10‑40份；荧光增白剂0.1‑10份本，发明还公开了其制备方法。本发明还公开了其制备方法和应用。本发明所制作的无卤高Tg耐黄变覆铜板在高温(如180℃)下不黄变，光反射率不衰减，Tg＞230℃(DMA)；Z轴CTE＜1.8％。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 适用于 led 封装 领域 无卤高 tg 耐黄变覆 铜板 粘合剂 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
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