[发明专利]一种适用于LED封装领域的无卤高Tg耐黄变覆铜板用粘合剂及其制备方法和应用

说明书

本发明公开了一种适用于LED封装领域的无卤高Tg耐黄变覆铜板用粘合剂，按重量份数计，包括如下组分：耐黄变树脂30‑80份；基础环氧树脂10‑50份；酸酐固化剂10‑60份；促进剂0.01‑5份；第一无机填料10‑80份；第二无机填料10‑40份；荧光增白剂0.1‑10份本，发明还公开了其制备方法。本发明还公开了其制备方法和应用。本发明所制作的无卤高Tg耐黄变覆铜板在高温(如180℃)下不黄变，光反射率不衰减，Tg＞230℃(DMA)；Z轴CTE＜1.8％。

技术领域

本发明涉及LED载板制备领域，具体涉及一种适用于LED封装领域的无卤高Tg耐黄变覆铜板用粘合剂及其制备方法和应用。

背景技术

LED作为一种体积小、发热效率高、耗电小和使用寿命长的光源，广泛应用于显示屏、照明、辐射光源等领域。

近年来，随着LED小型化、薄型化的趋势发展，在印刷布线基板上直接安装元器件的封装方式得到快速发展。

随着LED高亮度的技术发展，LED变得更加高亮度化，与此同时也造成LED元件发热量增大，以往用于承载LED元件的基板由于高热量辐射，造成基板颜色老化变黄，从而在持续使用当中容易对光线的反射率有所下降，降低了LED效能和使用寿命。

因此，市场上对于高白度、高耐热不易黄变的LED承载基板具有十分旺盛的需求。

发明内容

为了克服现有技术的上述缺陷，本发明的目的在于提供一种适用于LED封装领域的无卤高Tg耐黄变覆铜板用粘合剂及其制备方法和应用。

一种适用于LED封装领域的无卤高Tg耐黄变覆铜板用粘合剂，按重量份数计，包括如下组分：

耐黄变树脂    30-80份；

基础环氧树脂  10-50份；

酸酐固化剂    10-60份；

促进剂        0.01-5份；

第一无机填料  10-80份

第二无机填料  10-40份；

荧光增白剂    0.1-10份。

在本发明的一个优选实施例中，所述耐黄变树脂为脂肪族环氧树脂，所述脂肪族环氧树脂为脂环族缩水甘油醚及其改性物、聚[(2-环氧乙烷基)-1,2-环己二醇]2-乙基-2-(羟甲基)-1,3-丙二醇醚(3:1)、聚[(2-环氧乙烷基)-1,2-环己二醇]2-乙基-2-(羟甲基)-1,3-丙二醇醚、双(7-氧杂双环[4.1.0]3-庚甲基)己二酸酯、双(3,4-环氧环己基甲基)己二酸或双((3,4-环氧环己基)甲基)己二酸酯中的任意一种或多种。

在本发明的一个优选实施例中，所述基础环氧树脂为双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚A型酚醛环氧树脂或双酚F型酚醛环氧树脂中的任意一种或多种。

在本发明的一个优选实施例中，所述酸酐固化剂为邻苯二甲酸酐、四氢苯酐、六氢苯酐、甲基四氢苯酐、甲基六氢苯酐、四氢邻苯二甲酸酐、偏苯三甲酸酐、十二烯基琥珀酸酐、己二酸酐、聚壬二酸酐、聚癸二酸酐、三烷基代四氢邻苯二甲酸酐、甲基环己烯基四酸二酐、对苯四甲酸二酐、苯酮四酸二酐、卤代酸酐或苯乙烯马来酸酐中的任意一种或多种。

在本发明的一个优选实施例中，所述促进剂为胺类促进剂、酚类促进剂、取代脲、咪唑及其盐、三氟化硼络合物、金属有机盐、膦类化促进剂中的任意一种或多种。

在本发明的一个优选实施例中，所述第一无机填料为二氧化钛(钛白粉)。

在本发明的一个优选实施例中，所述第二无机填料为不规则形二氧化硅、球形二氧化硅、不规则形氧化铝、球形氧化铝、氢氧化铝、勃姆石、硫酸钡、氧化镁、氮化硼、氮化铝中的任意一种或多种。