[发明专利]一种适用于LED封装领域的无卤高Tg耐黄变覆铜板用粘合剂及其制备方法和应用

权利要求书

1.一种适用于LED封装领域的无卤高Tg耐黄变覆铜板用粘合剂，其特征在于，按重量份数计，包括如下组分：

所述耐黄变树脂为脂肪族环氧821E；所述基础环氧树脂为南亚128；所述酸酐固化剂为EF30；所述促进剂为2E4MZ；所述第一无机填料为二氧化钛；所述第二无机填料为二氧化硅；所述荧光增白剂为OB-1。

2.如权利要求1所述的一种适用于LED封装领域的无卤高Tg耐黄变覆铜板用粘合剂的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

第一步，在有机溶剂中，保持转速在1000-1500转/分和20-50℃的温度下，加入所述酸酐固化剂后持续搅拌60-120分钟；

第二步，将所述耐黄变树脂、基础环氧树脂、第一无机填料、第二无机填料和荧光增白剂在1000-1500转/分的转速下搅拌20-80分钟，开启冷却水循环并以转速1800转/分搅拌1-4小时，控制槽体温度在20-50℃；

第三步，采用适量有机溶剂对所述促进剂完全溶解至无结晶状态后加入，以1000-1500转/分的转速搅拌1-3小时后得无卤高Tg耐黄变覆铜板用粘合剂。

3.如权利要求1所述的一种适用于LED封装领域的无卤高Tg耐黄变覆铜板用粘合剂的应用，其特征在于，所述应用为通过上胶制备预浸料后覆盖金属铜箔制备无卤高Tg耐黄变覆铜板。