[发明专利]一种PCB的制备方法和PCB在审
| 申请号： | 202111528187.9 | 申请日： | 2021-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN114340224A | 公开（公告）日： | 2022-04-12 |
| 发明（设计）人： | 焦其正;纪成光;王洪府;王小平 | 申请（专利权）人： | 生益电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/42;H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 杨培权 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种PCB的制备方法和PCB，其中，该PCB的制备方法包括在第一芯板上设置金属图形层；在金属图形层对应预开孔区域贴附吸水树脂；在金属图形层和吸水树脂上贴附覆盖层；将第一芯板夹持在第二芯板和第三芯板之间叠放后压合，形成多层板；在多层板对应预开孔区域进行钻孔，形成通孔；对多层板进行化学沉铜，以使药水从通孔进入，并使吸水树脂吸水和在通孔的内壁沉积导电层；对多层板进行烘板，吸水树脂体积膨胀并突出于通孔的内壁面，导电层发生皲裂；将通孔内壁的导电层断开；对所述多层板对应预设开槽区域进行控深铣操作和烧蚀开盖操作，以在多层板上形成阶梯槽，露出金属图形层和通孔。本发明技术方案提高了PCB的制作精度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 制备 方法 | ||
【主权项】：
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