[发明专利]一种PCB的制备方法和PCB

说明书

本发明公开一种PCB的制备方法和PCB，其中，该PCB的制备方法包括在第一芯板上设置金属图形层；在金属图形层对应预开孔区域贴附吸水树脂；在金属图形层和吸水树脂上贴附覆盖层；将第一芯板夹持在第二芯板和第三芯板之间叠放后压合，形成多层板；在多层板对应预开孔区域进行钻孔，形成通孔；对多层板进行化学沉铜，以使药水从通孔进入，并使吸水树脂吸水和在通孔的内壁沉积导电层；对多层板进行烘板，吸水树脂体积膨胀并突出于通孔的内壁面，导电层发生皲裂；将通孔内壁的导电层断开；对所述多层板对应预设开槽区域进行控深铣操作和烧蚀开盖操作，以在多层板上形成阶梯槽，露出金属图形层和通孔。本发明技术方案提高了PCB的制作精度。

技术领域

本发明涉及PCB制备技术领域，特别涉及一种PCB的制备方法和PCB。

背景技术

为了便于在PCB(Printed Circuit Board，印制线路板)上安装特殊功能的器件或者需要下沉的器件，常常需要在PCB上设置阶梯槽，阶梯槽也是实现产品大功率散热的重要部分。

随着电子设计要求的不断提高，需要在阶梯槽的槽底制作高精密的线路图形和过孔孔环。但是，目前通常先进行阶梯槽的开槽工作，后在阶梯槽的槽底制作线路图形。由于阶梯槽的阶梯存在，限制了生产加工工艺，仅能在阶梯槽的槽底制作简单的图形，且图形精度不高，当需要在槽底的图形上进行过孔操作时，制作能力要求高，但制备的产品精度差。

发明内容

本发明的主要目的是提出一种PCB的制备方法和PCB，旨在提高PCB的制作精度。

为实现上述目的，本发明提出的PCB的制备方法，包括如下步骤：

在第一芯板上设置金属图形层；

在金属图形层对应预开孔区域贴附吸水树脂；

在金属图形层和吸水树脂上贴附覆盖层；

将第一芯板夹持在第二芯板和第三芯板之间叠放后压合，形成多层板，其中，所述吸水树脂位于第一芯板与第二芯板之间；

在多层板对应预开孔区域进行钻孔，形成通孔；

对多层板进行化学沉铜，以使药水从通孔进入，并使吸水树脂吸水和在所述通孔的内壁沉积导电层；

对所述多层板进行烘板，所述吸水树脂体积膨胀并突出于所述通孔的内壁面，导电层发生皲裂；

将所述通孔内壁的导电层断开；

对所述多层板对应预设开槽区域进行控深铣操作和烧蚀开盖操作，以在多层板上形成阶梯槽，露出金属图形层和通孔。

在一实施例中，将所述通孔内壁的导电层断开的步骤，具体包括以下步骤：将位于所述吸水树脂的导电层与位于所述第二芯板的导电层断开。

在一实施例中，将位于所述吸水树脂的导电层与位于所述第二芯板的导电层断开的步骤，具体包括：激光烧蚀突出于所述通孔内壁的吸水树脂，以使位于所述吸水树脂的导电层分别与位于所述第一芯板的导电层、位于所述第二芯板的导电层断开。

在一实施例中，将位于所述吸水树脂的导电层与位于所述第二芯板的导电层断开的步骤，具体包括：采用碱性溶液对所述多层板进行清洗，以去除所述吸水树脂，使位于所述第一芯板的导电层与位于所述第二芯板的导电层断开。

在一实施例中，将位于所述吸水树脂的导电层与位于所述第二芯板的导电层断开的步骤，具体包括：激光烧蚀位于所述吸水树脂的导电层或突出于所述通孔内壁的吸水树脂；采用碱性溶液对所述多层板进行清洗，去除所述吸水树脂。

在一实施例中，所述烧蚀开盖之后，还包括以下步骤：电镀：在所述通孔的内壁及周缘、所述第二芯板和所述第三芯板的表面镀铜。