[发明专利]一种半导体晶圆检测系统及其检测方法在审
| 申请号： | 202111513315.2 | 申请日： | 2021-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN114160450A | 公开（公告）日： | 2022-03-11 |
| 发明（设计）人： | 周尖 | 申请（专利权）人： | 周尖 |
| 主分类号： | B07C5/342 | 分类号： | B07C5/342;B07C5/36;G01N21/01;G01N21/95 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 213000 江苏省南*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体晶圆检测系统及其检测方法，该系统包括检测台和第一壳体，所述检测台下端位置活动安装设置有回收箱，所述第一壳体右侧端位置固定安装设置有计算机主体，所述第一壳体上端位置设置有晶圆安置机构，所述计算机主体前端位置设置有防护机构，所述第一壳体内部底端位置水平固定安装设置有第一电动滑轨，所述第一电动滑轨上活动安装设置有晶圆承载机构，所述第一壳体内部位置固定安装设置有第二电动滑轨。本发明在检测完成后，若出现需要人工检视的特殊缺陷，将手部位置穿过橡胶手套，然后关闭电磁铁，之后移动承载盘直到缺陷位置移动至显微镜下端显微探头正下方位置，之后启动电磁铁固定承载盘，方便对缺陷位置进行人工复检。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 检测 系统 及其 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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